[实用新型]一种新型引线框架有效
| 申请号： | 201520398897.8 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204696107U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王承刚 | 申请（专利权）人： | 厦门冠通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型引线框架，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，其特征在于：所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽。
2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述燕尾槽的底部上设有填充物，所述填充物通过层叠的方式叠加而成。
3.根据权利要求2所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述填充物为橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述左引脚与右引脚上靠近接线部的一端分别设有用于方便弯曲的槽。
5.根据权利要求4所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述槽为V形槽，其数量为两个，间隔设置。
6.根据权利要求5所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述槽的夹角为90度。
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