[实用新型]弹性导热片

说明书

技术领域

　本实用新型涉及一种弹性导热片，尤其是指一种用于芯片散热的弹性导热片。

背景技术

电脑主机芯片（CPU）的散热装置通常是由一散热风扇、一散热件组成，所述散热风扇设于所述散热件上方一侧，所述散热件的另一侧连接所述芯片。所述芯片与所述散热件之间的连接散热一般是通过在所述芯片与所述散热件之间涂布一层薄薄的散热膏；所述芯片在运作时产生的热量经由散热膏传导至所述散热件，再经由所述散热件将热量传至所述散热风扇，最后由所述散热风扇将热量传导至外界环境，从而使所述芯片降温。

然而，传统的CPU散热装置，由于采用散热膏将所述芯片产生的热量传导至所述散热板，而散热膏在经过了长时间的使用后会硬化甚至龟裂；在散热膏龟裂后，空气就会进入散热膏的内部填充在散热膏内部的缝隙中，使得散热膏的导热、散热性能下降，最终导致CPU散热装置失去了散热功能。

因此，有必要设计一种新的导热片，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种弹性导热片连接于芯片与散热件之间，从而达到改善CPU散热功能的效果。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于：由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块；所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部相互平行。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的夹角为0°至5°。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部越小。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第二弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部越小。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第二模块与所述第一模块时，多个所述第一连接部相互平行，多个所述第二连接部相互平行。

进一步，所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。

进一步，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块。

进一步，多个所述第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第二模块。

进一步，相邻的两个所述第一弯折部的距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。

进一步，所述弹性导热片的厚度为0.012mm至1.000mm。

进一步，所述弹性导热片相对所述第二模块呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一连接部和所述第二连接部的倾斜角度为15°至30°。

进一步，所述第一模块为散热模块，所述第二模块为芯片。

　　与现有技术相比，本实用新型采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU散热装置的整体散热功能。

附图说明

图1为本实用新型弹性导热片安装前的立体分解图；

图2为本实用新型弹性导热片安装后的立体组合图；

图3为本实用新型弹性导热片安装于第二模块上的侧视图；

图4为本实用新型弹性导热片安装后的侧视图；

图5为本实用新型弹性导热片的侧视图；

图6为本实用新型弹性导热片一实施例的侧视图。

具体实施方式的附图标号说明：

第一模块1弹性导热片2

第一弯折部21第二弯折部22

第一连接部23第二连接部24

第二模块3电路板4