[实用新型]一种组合式散热型LED封装模块

权利要求书

1.一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，包括灯珠、导热线路板、组合散热板和透镜；灯珠固定在导热线路板上，组合散热板设置在在导热线路板下并与导热线路板贴合，在组合导热板下设有散热翅片；透镜密封在模块外层；所述组合散热板内设有一腔室，该腔室包括一第一侧面和一第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面上分别设有一第一毛细结构、一第二毛细结构及一工作流体；所述第一毛细结构的一侧和所述第二毛细结构相连；所述第一毛细结构的一侧和所述腔室共同形成一蒸汽通道；所述第一毛细结构的径向延伸范围大于或等于所述腔室的内壁圆周的一半，所述第一毛细结构的径向延伸范围大于所述第二毛细结构的径向延伸范围。

2.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，导热线路板包括：铝板层、铜箔、绝缘层、感光白油漆层。

3.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，芯片通过固晶胶固定在导热线路板上，铜箔和芯片间焊接有金线。

4.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，在芯片上层设有荧光粉涂层，同时在荧光粉涂层上覆盖透明树脂硅胶层成半圆形。