[实用新型]塑料板内孔缺陷检测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，尤其涉及一种塑料板内孔缺陷检测器。

背景技术

塑料板在加工成型的过程中，由于温度和模具等原因，会在内部形成一些缺陷气孔，这种气孔会直接影响塑料板的电气性能。目前能够实时检测塑料板内部气孔的设备基本还没有，已有的一些手持的检测设备也只能对塑料板内部气孔进行抽检，这样就存在检测效率低、对于整个塑料板内部气孔的检测准确性不高等问题，同时，传统的气孔检测方式主要是在塑料板生产完成后才能进行气孔检测，如果在塑料板内部出现较大的气孔，那整个塑料板产品就会成为废品，因此传统塑料板气孔检测方式存在很大的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种塑料板内孔缺陷检测器，能够对生产过程中的塑料板进行实时的内部气孔缺陷检测。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种塑料板内孔缺陷检测器，包括正介质搭接头、负介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、数字换算电路、检测微控制电路及工作电源，所述的正介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、负介质搭接头及塑料板依次相连形成回路，所述的数字换算电路与所述的等效真值检测器相连，所述的检测微控制电路与所述的数字换算电路和工作电源相连。

所述的信号起振电路采用正弦波信号发生芯片MAX038，所述的信号起振电路输出信号为2V低幅值正弦波信号。

所述的等效真值检测器包括I/V转换模块和输出放大模块，所述的I/V转换模块由运放芯片OPA251和整流二极管组成，所述的输出放大模块采用芯片ADTL084。

所述的数字换算电路采用了数字AD-C芯片ADS1220，所述的数字换算电路采用I2C数字接口输出数字转换信号。

所述的检测微控制电路采用了无线射频MCU芯片MKW24D512V，所述的芯片MKW24D512V内部集成了2.4GHz无线收发器和ARM-Cortex-M4内核。

本实用新型通过滑动接触生产中的塑料板，能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷，采用的射频数据传输方式，使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测，从而提高了产品生产监控管理的高效性。

附图说明

图1是本实用新型塑料板内孔缺陷检测器的内部结构图。

图2是本实用新型塑料板内孔缺陷检测器的运行原理图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

请参见图1和图2所示，一种塑料板内孔缺陷检测器，包括正介质搭接头1、负介质搭接头2、信号起振电路3、等效真值检测器4、数字换算电路5、检测微控制电路6及工作电源7，所述的正介质搭接头1、信号起振电路3、等效真值检测器4、负介质搭接头2及塑料板依次相连形成回路，所述的数字换算电路5与所述的等效真值检测器4相连，所述的检测微控制电路6与所述的数字换算电路5和工作电源7相连。

所述的正介质搭接头1、负介质搭接头2滑动接触到塑料板上，并与所述的塑料板、信号起振电路3、等效真值检测器4构成一个弱电流回路，所述的塑料板内部有无气孔将产生不同的弱电流信号。所述的信号起振电路3用于产生正弦波信号以激励整个检测器工作，所述的等效真值检测器4用于将弱电流回路中的电流信号转换成电压数值并放大输出，所述的数字换算电路5能够将电压数值进行AD数字转换，所述的检测微控制电路6通过分析处理电压数值以确定塑料板内部是否存在气孔缺陷状态，同时将塑料板内部状态数据远程发送到控制中心，所述的工作电源7采用了220V-5V电源适配器。

所述的信号起振电路3采用正弦波信号发生芯片MAX038，所述的信号起振电路3输出信号为2V低幅值正弦波信号。所述的信号起振电路3产生的正弦波信号能够穿过塑料板以形成检测电流，从而通过检测电流的数值大小就能够检测塑料板内部的气孔情况。

所述的等效真值检测器4包括I/V转换模块8和输出放大模块9，所述的I/V转换模块8由运放芯片OPA251和整流二极管组成，所述的输出放大模块9采用芯片ADTL084。

所述的数字换算电路5采用了数字AD-C芯片ADS1220，所述的数字换算电路5采用I2C数字接口输出数字转换信号。所述的数字换算电路5能够通过I2C数字接口与所述的检测微控制电路6连接并直接进行AD数据的传输。

所述的检测微控制电路6采用了无线射频MCU芯片MKW24D512V，所述的芯片MKW24D512V内部集成了2.4GHz无线收发器和ARM-Cortex-M4内核。

本实用新型通过滑动接触生产中的塑料板，能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷，采用的射频数据传输方式，使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测，从而提高了产品生产监控管理的高效性。