[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置，这两种结构均能对电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置，水冷散热装置具有更好的散热效果，适用于高功耗发热器件，但是该结构占用空间较大，而且安装水冷散热装置时需要分别对水冷头与冷排进行定位，安装过程比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种散热装置，所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。

进一步地，所述传热板的背离所述芯片的一侧上开设有凹槽，所述第一热管的所述贴合段容纳在所述凹槽中。

进一步地，所述水泵安装在所述水冷头内。

进一步地，所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片的远离所述线路板的一侧上且用于对该第一散热片散热的风扇。

进一步地，所述线路板为电脑显卡，所述芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡上。

进一步地，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均沿所述电脑显卡的长度方向延伸。

进一步地，所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片上且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二热管及第三热管，所述第二热管的长度、所述第三热管的长度与所述线路板的长度相当，所述水冷头位于所述第二热管与所述第三热管之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头与所述第一散热片之间且相间隔分布的若干第二散热片及设置于所述水冷头的远离所述第二散热片的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片，所述第二热管与所述第三热管同时插设在所有所述第二散热片与所有所述第三散热片上。

进一步地，所述散热装置还包括与所述第二热管分布于所述水冷头的同一侧上且插设在所述第二散热片与所述第三散热片上的第四热管及设置于所述第二散热片与所述第三散热片之间且相间隔分布的若干第四散热片，该第二热管与该第四热管同时插设在所有所述第四散热片上。

进一步地，所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片与所述第四散热片在垂直于所述线路板的方向上的高度相当。

进一步地，所述水冷头的外侧面为柱面，所述第三热管于沿所述水冷头的外侧面弯折后沿所述线路板的长度方向延伸。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的散热装置的立体装配图。

图2是图1的散热装置的立体分解图。

图3是图1的散热装置的另一角度立体装配图，其中风扇未示。

图4是图3的散热装置的立体分解图。

具体实施方式