[实用新型]散热结构及具有该散热结构的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的电子装置。

背景技术

目前，高热流密度的电子产品，例如相机云台，均设置有散热结构，以对该电子产品内的芯片进行散热，进而保证该电子产品能够正常运转。传统的散热结构通常采用风扇加热管的方式，具体为：利用热管的高导热性将芯片的热量快速传导至远端的散热片上，然后利用风扇吹散热片这样的强制对流换热将散热片上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。然而，由于热管散热器的加工工艺比较复杂，使得成本比普通散热器高很多。同时为了把热量散出去，远端的散热片往往要做的比较密集，这就不可避免的导致风扇吹过散热片的风阻比较大，造成产品的噪声比较高。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且成本较低的散热结构及具有该散热结构的电子装置。

一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设至少一个吸气口以及排气口，所述吸气口与所述排气口之间至少形成一个空气通道，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流流向所述空气通道。

进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；

或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述吸气口吸入所述壳体内。

进一步地，所述壳体上开设第一吸气口及第二吸气口，所述第一吸气口与所述排气口形成第一空气通道，所述第二吸气口与所述排气口形成第二空气通道。

进一步地，所述第一空气通道与第二空气通道相交。

进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；

或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；

或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。

进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。

进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。

进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；

或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。

进一步地，所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。

进一步地，所述散热器为导热板。

进一步地，所述散热器上布设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。

进一步地，所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。

一种电子装置，包括电子元件及上述各项的散热结构，其中所述电子元件为热源，并且设置于所述空气通道内。

进一步地，所述基板为电路板。

进一步地，所述电子元件为多个，且均邻近所述吸气口设置。

进一步地，所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。

进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。

进一步地，所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。

上述散热结构及具有该散热结构的电子装置通过设置至少一个空气通道，给壳体的电子元件进行散热，以形成对流散热模式，例如，设有两个吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需热管散热器，使得该散热结构的结构简单且成本较低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电子装置的整体示意图。

图2为图1所示电子装置另一视角的示意图。

图3为图1所示电子装置的部分分解示意图。

图4为图3所示电子装置中基板与散热器的分解示意图。

图5为图1所示电子装置拆除部分壳体后的局部示意图。

图6为图1所述电子装置内部气流仿真图。