[实用新型]散热结构及具有该散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设至少一个吸气口以及排气口，所述吸气口与所述排气口之间至少形成一个空气通道，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流流向所述空气通道。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；

或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述吸气口吸入所述壳体内。

3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于：所述壳体上开设第一吸气口及第二吸气口，所述第一吸气口与所述排气口形成第一空气通道，所述第二吸气口与所述排气口形成第二空气通道。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述第一空气通道与第二空气通道相交。

5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；

或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；

或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；

或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。

9.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。

10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于：所述散热器为导热板。

11.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于：所述散热器上布设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。

12.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。

13.一种电子装置，包括电子元件及如权利要求1-12中任意一项所述的散热结构，其中所述电子元件为热源，并且设置于所述空气通道内。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：所述基板为电路板。

15.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：所述电子元件为多个，且均邻近所述吸气口设置。

16.如权利要求15所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。

17.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。

18.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。