[实用新型]微机电系统压力传感器芯片及电子设备有效
| 申请号： | 201520268717.4 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204588690U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨国权;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 压力传感器 芯片 电子设备 | ||
1.一种微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，
其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。
2.根据权利要求1所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，所述键合是熔融键合。
3.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，在衬底和覆盖层之间还包括键合层。
4.根据权利要求3所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，键合层是氧化物层。
5.根据权利要求4所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，第一凹槽的表面不具有氧化物层。
6.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，所述覆盖层是纯硅晶圆或者磊晶圆。
7.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，所述覆盖层在第二凹槽底部的厚度小于10微米。
8.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，所述覆盖层在第二凹槽底部的厚度小于5微米。
9.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，所述衬底是硅衬底。
10.根据权利要求1或2所述的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于，在第二凹槽的表面上形成有氧化物层。
11.一种电子设备，其特征在于，它包括根据权利要求1所述的微机电系统压力传感器芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520268717.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氦气低温纯化装置
- 下一篇：一种勾酒池的白酒勾调输酒结构
