[实用新型]显示面板有效
| 申请号: | 201520203427.1 | 申请日: | 2015-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN204596790U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
| 发明(设计)人: | 余翊菱;卓暐清;朱夏青;黄鹏丞;林宜宏 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;陈鹏 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,该显示面板包括:
一基板,具有一显示区与一非显示区;
至少一第一迭构单元,设置于所述基板上且位于所述非显示区,所述第一迭构单元与一由所述显示区延伸至所述非显示区的扫描线连接,所述第一迭构单元包括:
一第一导电层;
一第二导电层,其中所述第一导电层位于第二导电层与所述基板之间;
至少一第一通孔,连通所述第一导电层与所述第二导电层;以及
一第一凸出部,与所述第一导电层与所述第二导电层中至少其中之一连接;以及
至少一第二迭构单元,设置于所述基板上且位于所述非显示区,所述第二迭构单元包括:
一第三导电层;
一第四导电层,其中,所述第三导电层位于所述第四导电层与所述基板之间;
一半导体层,位于所述第三导电层与所述第四导电层之间;
至少一第二通孔,连通所述第三导电层与所述第四导电层;以及
一第二凸出部,与所述第三导电层和所述第四导电层中至少其中之一连接,其中,所述第一凸出部与所述第二凸出部相对设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层与所述扫描线连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸出部与所述第二凸出部都具有一尖端,所述第一凸出部和所述第二凸出部的至少其中之一的所述尖端对应到两相邻设置的所述第一通孔之间的间距处或者是两相邻设置的所述第二通孔之间的间距处。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸出部的所述尖端具有一第一夹角,所述第二凸出部的所述尖端具有一第二夹角,所述第一夹角和所述第二夹角的角度范围皆介于1°-170°之间。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸出部与所述第二凸出部之间的间距介于0.1-10μm之间。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘错开。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一迭构单元的所述第二导电层及所述第一导电层的转角皆具有切角。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一迭构单元更包括一第一绝缘层与一第二绝缘层,所述第一绝缘层位于所述第一导电层上且形成有一第一开口,所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层上且形成有一对应所述第一开口之第二开口,所述第一通孔是由所述第一开口及所述第二开口所组成。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二开口的孔径大于所述第一开口的孔径。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一开口具有一第一孔径边缘,所述第二开口具有一第二孔径边缘,在所述第一通孔的相对两端位置的所述第二孔径边缘与所述第一孔径边缘之间的间距不等。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,相邻的所述第二迭构单元之间通过沿垂直于所述扫描线的延伸方向的所述第三导电层而串接。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述第三导电层具有一串接部,每一所述第二迭构单元分别借助各所述串接部而连接,其中,所述串接部的线路宽度小于所述第三导电层的非位于所述串接部的线路宽度。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二迭构单元更包括一第三绝缘层与一第四绝缘层,所述第三绝缘层覆盖于所述第三导电层上且形成有一第三开口,所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层与所述第四导电层之间且形成有一对应所述第三开口的第四开口,所述第二通孔是由所述第三开口及所述第四开口所组成。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其特征在于,所述第四开口的孔径大于所述第三开口的孔径。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二迭构单元更包括一第三绝缘层、一第四绝缘层,所述第三绝缘层位于所述第三导电层与所述半导体层之间,所述第四绝缘层位于所述半导体层与所述第四导电层之间且形成有一第三通孔,所述第三通孔连通所述半导体层与所述第四导电层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





