[实用新型]多晶硅还原炉有效
| 申请号: | 201520179808.0 | 申请日: | 2015-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN204529326U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
| 发明(设计)人: | 姚心;汪绍芬;石涛 | 申请(专利权)人: | 中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
| 地址: | 100038*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多晶 还原 | ||
1.一种多晶硅还原炉,其特征在于,包括:
底盘组件,所述底盘组件包括:
底盘本体,所述底盘本体内限定有从所述底盘本体的中心处旋向所述底盘本体的外周缘处的多个螺旋流道,所述底盘本体上设有与多个所述螺旋流道连通的冷却液进口和多个冷却液出口;
多个电极座,多个所述电极座设置在所述底盘本体上;
多个进气管和多个排气管,多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上;
炉体,所述炉体连接在所述底盘组件上且与所述底盘组件限定出反应腔;
多个电极,多个所述电极分别设置在多个所述电极座上且位于所述反应腔内;
进气系统,所述进气系统与多个所述进气管相连;
排气系统,所述排气系统与多个所述排气管相连。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉体的顶部为向上凸出的半球形封头。
3.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉体的壁内具有冷却水夹套。
4.根据权利要求3所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉体的侧壁的下部连接有与所述冷却水夹套连通的进水管且所述半球形封头的顶部连接有与所述冷却水夹套连通的出水管。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉体的上部设有上观察试镜、中部设有中观察试镜且下部设有下观察试镜。
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