[实用新型]改良式光发射器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种光发射器封装结构，尤指一种用于WDM并可分开拆换的改良式光发射器封装结构。

背景技术

随着科技日新月异，电脑处理速度及处理容量不断增加，以往利用传统的电信传输方式受限于频宽以及传输速度，无法负荷现代生活中所需的庞大容量资讯。因此，为提升资料传输的速率，传统的铜线电缆通讯系统(Copper Wire Communication System)逐渐被光纤通讯系统(Fiber-Optic Communication System)所取代。光纤通讯系统具有极大的通信频宽，相较于传统的铜线电缆通讯系统具有高速传输、传输距离长、材质不受电磁波干扰等优点，于成功商用化后，光纤通讯已经成为当今最主要的有线通讯方式。

所谓光通讯技术，以光波作为讯号载体，透过光纤在二节点之间进行传输的技术。光通讯系统依其传输媒介不同可大致区分为光通讯侧及电通讯侧，透过光收发器(Optical Transceivers)，将所接收到的光讯号转换为可供晶片处理的电讯号，或将资料处理过后的电讯号由光收发器转换成光讯号以透过光纤进行传输，藉此达到通讯的目的。

光纤通讯系统的大跃进发生于第四代光纤通讯系统，主要引进了光放大器(Optical Amplifier)，减少中继器的需求。再者，波长分波多工(Wavelength-Division Multiplexing,WDM)技术则大幅增加传输速率。波长分波多工指一种于一个通道上同时传输2个以上光讯号的技术，透过光滤波的方式达到多工及解多工的功能。此技术主要是利用多个雷射器在单条光纤上同时发送多束不同波长的雷射，每个讯号经过数据调变后在其独有的色带内传输。

简而言之，波长分波多工的实际作法是将光纤的工作波长分割成多个通道(channel)，俾使能在同一条光纤内传输更大量的资料。一个完整的波长分波多工系统分为发射端的波长分波多工器(Wavelength division multiplexer)以及在接收端的波长分波解多工器(wavelength division demultiplexer)。用于波长分波多工技术的光发射器，通常将多个雷射半导体封装为一个模组，于制程上当单颗光发射器模组内的任一元件损坏、或是NG时，必须换掉整颗光发射器模组，于制程上显然不甚经济。

实用新型内容

为改良习知光连接器的缺失，本实用新型的目的在于提供一种改良式光发射器封装结构，其结构简单，装卸便利，整体配置紧密，使用寿命更长。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种改良式光发射器封装结构，其特征在于包含有：

一基座，包含有一载置有雷射半导体的平面部，一设置于该平面部一侧并与该平面部垂直的定位环，以及一覆盖于该平面部上的封装外壳，所述的定位环与该平面部一体成形，该定位环内具有环形通道连通至该平面部并对应至该雷射半导体的位置；

一电路基板，包含有一布设有印刷电路并平贴于该平面部上的基板本体，一由该基板本体向该封装外壳内部延伸以供该雷射半导体打线于该印刷电路上的电连接侧，以及一由该基板本体另一端朝该封装外壳外侧延伸而出以连接至外部基板的电连接埠；以及

一筒状耦光机构，包含有一组设于该定位环一侧的透镜持取件，一设置于该透镜持取件一侧的光距调节件，以及一设置于该光距调节件上的光纤对接件，该透镜持取件的外周侧具有一结合于该定位环外周围的环状定位部，并于该透镜持取件内组设有一对应至该环形通道的球形透镜，该光距调节件一侧具有平面结合至该透镜持取件对应至该球形透镜外周处的平面，并另一侧方向开口形成调节空间，该光纤对接件一侧具有设置于该调节空间内的筒状本体，于该光纤对接件的内侧设置有对应至该球形透镜位置的光隔离器以及一对应至该光隔离器的光通道，于该光通道或该光隔离器的一端具有一连接至外部光纤的光连接埠。

其中，该平面部及该定位环为一体成形的金属材质并于表面上电镀金及镍。

其中，该封装外壳与该平面部的结合处设有一供该平面部边缘搭设的阶梯。

其中，该透镜持取件具有一供该球形透镜设置的透镜定位孔，该透镜定位孔对应于该球形透镜的形状呈圆形，且该透镜定位孔半径小于该球形透镜从而该球形透镜与该透镜定位孔间形成紧配并供胶体粘着于交界处完成气密。

其中，该透镜持取件靠近该球形透镜的外周处的平面焊接结合至该光距调节件的一侧的平面并供胶体粘着于交界处完成气密。

其中，该筒状本体焊接结合至该调节空间周侧的侧壁并供胶体粘着于交界处完成气密。