[实用新型]光纤耦合的多模半导体光电器件

权利要求书

1.一种光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于，包括管壳、设于所述管壳底部的热电制冷器、设于所述热电制冷器上的热沉过渡块以及设于所述热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器，所述管壳的一侧设有通孔，通孔中心穿有光纤组件，所述光纤组件与所述管壳密封连接；

所述光纤组件包括金属管和光纤，所述金属管的一端为粗管，另一端为细管，所述光纤同时穿过所述粗管和所述细管进入所述管壳内部，所述光纤位于所述粗管内的部分套设有保护套管，所述光纤的端部固定于一光纤过渡块上，并正对所述耦合透镜组件设置；

其中，所述半导体激光器、所述背光探测器、所述热电制冷器以及所述热敏电阻与所述管壳的外部引脚电气连接。

2.如权利要求1所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述管壳于所述通孔的外侧设有尾管，所述尾管的中心线与所述半导体激光器的发光条中心线同轴设置。

3.如权利要求1或2所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述背光探测器的光敏面中心对准所述半导体激光器背向发光面的中心线。

4.如权利要求1所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述背光探测器的光敏面与得到半导体激光器的背光发光面垂直设置。

5.如权利要求1所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述光纤过渡块包括热沉和垫块，热沉与垫块之间通过共晶焊料焊接，并焊接在所述管壳的底部。

6.如权利要求1所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述耦合透镜组件采用金属支架、玻璃焊料或环氧树脂固定于所述热沉过渡块上。

7.如权利要求1所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述保护套管与所述粗管之间填充有环氧树脂。

8.如权利要求1或7所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述粗管靠近其与所述细管结合处的一侧开设有侧孔。

9.如权利要求2所述的光纤耦合的多模半导体光电器件，其特征在于：所述尾管的中部开设有侧孔。