[实用新型]石墨舟定位装置有效
| 申请号: | 201520109366.2 | 申请日: | 2015-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN204538000U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
| 发明(设计)人: | 朱光;孟东方 | 申请(专利权)人: | 深圳光远智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 广东知恒律师事务所 44342 | 代理人: | 柴吉峰 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路或光伏产品的工艺设备技术领域,具体涉及一种石墨舟定位装置。
背景技术
PECVD镀膜工序之前或之后都会用到石墨舟。在石墨舟定位后对其上的硅片进行装卸。
现有的石墨舟传输定位主要有以下特点:
石墨舟的输送多采用伺服马达,成本较高;
石墨舟的定位采用较多的传感器,成本较高;
石墨舟夹紧定位时采用气缸力直接作用在舟片上,容易损伤舟片。
基于以上特点,现有的石墨舟定位技术存在如下缺点:
1.石墨舟定位的机构比较复杂;
2.石墨舟输送和定位的成本都比较高;
3.石墨舟定位时容易损伤石墨舟。
实用新型内容
本实用新型提供一种石墨舟定位装置,能够解决上述问题。
本实用新型实施例提供的一种石墨舟定位装置,包括一定位平台,定位平台的后侧设有基准定位机构,定位平台的前侧设有弹性定位机构,定位平台的左侧设有用于限制石墨舟继续向左运动的限位机构,基准定位机构和弹性定位机构在定位平台的右侧共同形成一用于运输石墨舟进入定位平台的入口,弹性定位机构包括用于抵住石墨舟前侧的第一定位横杆、第一支撑基座及固定在第一支撑基座上的沿定位平台前后方向设置的第一驱动装置、纵向弹簧、第一轨道,第一定位横杆由第一驱动装置驱动沿第一轨道前后滑动,纵向弹簧连接在第一支撑基座与第一定位横杆之间且对第一定位横杆施加后向的弹性力,基准定位机构设有用于抵住石墨舟后侧且可沿定位平台前后向调节位置的第二定位横杆。
优选地,第一定位横杆上固定有前后向设置的第一调节杆,第一调节杆上设有可在前后向上调节位置的第一挡块,纵向弹簧套设在该第一调节杆上,且纵向弹簧一端顶住第一定位横杆远离石墨舟的一侧,纵向弹簧的另一端顶住该第一挡块。
优选地,所述限位机构包括左侧定位基座、横向弹簧、横向轨道及用于抵住石墨舟左侧的左侧定位横杆,左侧定位横杆通过横向轨道安装在左侧定位基座上,横向弹簧安装在左侧定位基座上且对左侧定位横杆施加向右的弹性力。
优选地,所述左侧定位横杆的左侧设有一导向杆,左侧定位基座的上部设有一导向孔,导向杆穿过该导向孔形成所述横向轨道,横向弹簧套设在该导向杆上并共同穿过该导向孔,导向杆的末端设有可调挡块,横向弹簧的一端顶住左侧定位横杆的左侧,横向弹簧的另一端顶住该可调挡块。
优选地,在左侧定位横杆与石墨舟相接触的一面设有用于减小石墨舟在左侧定位横杆上前后向摩擦的滚轮或滚球。
优选地,在左侧定位横杆的左侧和左侧定位基座的右侧分别相对应地设有辅助导向孔和辅助导向柱。
优选地,基准定位机构还包括第二支撑基座及固定在第二支撑基座上的沿定位平台前后方向设置的第二驱动装置、第二轨道,第二定位横杆由第二驱动装置驱动沿第二轨道前后滑动。
优选地,第二支撑基座上设有一安装孔,第二定位横杆上固定有一前后向设置的第二调节杆,该第二调节杆穿设在安装孔内并带动第二定位横杆在前后向上联动,第二调节杆尾端设有用于限制第二调节杆前后向运动距离且可在前后向调节位置的第二挡块。
优选地,在定位平台的入口位置设置有用于将石墨舟输送至定位平台上的舟输送机构。
上述技术方案可以看出,由于本实用新型实施例采用一侧(后侧)由提供可调的定位基准,另一侧(前侧)依靠驱动装置和纵向弹簧形成一个弹性定位机构,在驱动装置停止驱动时,纵向弹簧可以压紧在石墨舟陶瓷杆的螺母上,减少对舟的损伤,而且整个装置不需传感器,实现柔性定位,成本低,结构易于实现。
另外,在定位平台的左侧加设限位机构,尤其是配合横向弹簧实现横向上弹性定位,能够进一步减小石墨舟的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例中石墨舟定位装置的俯视结构示意图;
图2是图1中A处放大示意图;
图3是图1中B处放大示意图;
图4是图1中C处放大示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光远智能装备股份有限公司,未经深圳光远智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520109366.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





