[实用新型]印刷电路板用双面铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面铜箔基板及其制造方法，尤其是一种用于制作挠性印刷电路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力、高密度化及可实现精细间距的印刷电路板用双面铜箔基板及其制造方法。

背景技术

目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。

现有技术的双面铜箔基板分为有胶和无胶。现有技术的有胶双面铜箔基板由于尺寸较厚，往往无法适应电子产品轻薄化的需求，因此在诸多场合必须使用现有技术的无胶双面铜箔基板，而现有技术的无胶双面铜箔基板的制程为：双面铜箔压合热塑性聚酰亚胺(TPI)经过高温压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品。此生产工艺不仅耗费能源，而且使用相对成本较高的TPI原料，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时 间高温烘烤等制程控制的限制，不仅需要较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷电路板用双面铜箔基板法，本实用新型的制造方法简单，且制得的具有对称式结构且超薄的印刷电路板用双面铜箔基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，且可实现产品高密度化及精细间距的要求。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板用双面铜箔基板，由第一单面铜箔基板、第二单面铜箔基板以及位于第一单面铜箔基板和第二单面铜箔基板之间的粘着层构成，其中，所述第一单面铜箔基板是由第一铜箔和形成于第一铜箔一表面的第一绝缘聚合物层构成，所述第二单面铜箔基板是由第二铜箔和形成于第二铜箔一表面的第二绝缘聚合物层构成，所述粘着层粘合所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层两者的厚度相同，所述第一绝缘聚合物层、所述粘着层和所述第二绝缘聚合物层三者的厚度总和为13-38微米。

进一步地说，所述粘着层的厚度为3-12微米，较佳的是9-12微米。

进一步地说，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合 物层的的厚度皆为5-13微米，较佳的是9-13微米。

进一步地说，所述第一铜箔的厚度为5-12微米，优先的是5-9微米；所述第二铜箔的厚度为5-12微米，优先的是5-9微米。

进一步地说，所述第一铜箔和所述第二铜箔皆为载体铜箔。

进一步地说，所述第一铜箔为压延铜箔或电解铜箔。

进一步地说，所述第一绝缘聚合物层为聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚胺层，所述第二绝缘聚合物层为聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚胺层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的印刷电路板用双面铜箔基板依次由第一单面铜箔基板、粘着层和第二单面铜箔基板构成，第一单面铜箔基板是由第一铜箔和第一绝缘聚合物层构成，第二单面铜箔基板是由第二铜箔和第二绝缘聚合物层构成，第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物层的厚度相同，第一绝缘聚合物层、粘着层和第二绝缘聚合物层的厚度总和为13-38微米，本实用新型的印刷电路板用双面铜箔基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力、制造方法简单、良率高、成本低的优点，而且本实用新型的印刷电路板用双面铜箔基板具有对称式结构及超薄特点，可实现产品高密度化及精细间距的要求。

附图说明

图1为本实用新型的印刷电路板用双面铜箔基板的剖面 结构示意图；

图2为本实用新型所述载体铜箔剖面结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。