[实用新型]一种垂直叠阵高功率半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201520078170.1 申请日: 2015-02-04
公开(公告)号: CN204407684U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 蔡磊;于冬杉;梁雪杰;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/40;A61B18/20
代理公司: 代理人:
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 垂直 叠阵高 功率 半导体激光器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于半导体激光器技术领域,具体涉及一种垂直叠阵高功率半导体激光器。

背景技术

高功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长等优点,成为新世纪发展快、成果多、学科渗透广、应用范围大的核心器件,已广泛用于激光加工、激光医疗、激光显示及科学研究领域。

在激光医疗的应用中经常会将多个半导体激光器平行排列组合使用来实现大光斑的半导体激光光源,当多个半导体激光器排列使用时,所产生的叠加光斑中间会产生暗区,一方面是因为相邻的半导体激光器之间存在间隙,该间隙会导致光斑存在暗区;另一方面是因为半导体激光器发出的光斑的光强呈高斯分布,即光强从中心至四周依次递减,会导致相邻半导体激光器的产生的激光在工作平面2上的光斑存在暗区3(参考图1)。叠加光斑的暗区会影响光斑均匀性,限制了其在激光医疗领域、侧泵和表面加工领域等对光斑均匀性要求较高的应用中的推广。目前,为了消除上述暗区对光斑质量的影响,通常可以采用光学整形的方法,在半导体激光器的出光方向上加合束镜、棱镜、扩束镜等来实现对光斑质量的优化,达到消除中间暗区的目的。此种方法增加了光学整形模块,会使系统的体积较大,成本较高。

实用新型内容

为了克服现有技术不足,本实用新型提供了一种垂直叠阵高功率半导体激光器,可以消除相邻两个半导体激光器平行排列组合使用时光斑中间的暗区,优化了光斑的均匀度。具体的技术方案为:

一种垂直叠阵高功率半导体激光器包括一个或者多个自下而上依次叠加的半导体激光器单元;所述的半导体激光器单元包括制冷片和多个激光芯片,所述半导体激光器单元的制冷片包括制冷片主体,制冷片主体为片状结构,制冷片主体的一端为不完整的多边形结构(即多边形结构缺少一部分的边),多边形相邻的两条边的夹角θ取值范围为160°<θ<180°,多边形的每一条边均设置一个芯片安装区,芯片安装区为激光芯片安装的位置。所述的激光芯片的个数与制冷片的芯片安装区个数相等,激光芯片分别对应焊接在制冷器的芯片安装区上,所述的多个激光芯片发出的光束的中心光轴存在交点。

所述的制冷片可以为宏通道型液体制冷片,也可以为微通道型液体制冷器片。所述的宏通道型液体制冷片为制冷片主体上分布有贯通制冷片上表面和下表面的通液孔,所述的相邻的半导体激光器单元的制冷片的通液孔依次连通,构成所述高功率半导体激光器的液体制冷通道。所述的宏通道型液体制冷片的通液孔直径为0.3毫米—3毫米。

所述的微通道型液体制冷片为制冷片主体上设置有入液孔和出液孔,且制冷片内部分布有液体制冷通道,该液体制冷通道与入液孔以及出液孔相互连通;所述的多个半导体激光器单元的入液孔相互连通,出液孔相互连通。所述的微通道型液体制冷片的液体制冷通道直径为0.1毫米—1毫米。

所述的制冷片材料为高导热率的金属材料,比如铜。

本实用新型具有以下优点:

1.  本方案所提出的垂直叠阵高功率半导体激光器结构简单,易于实现,相比增加了光学整形模块的方案,具有更小的体积,降低了成本;

2.  本方案的垂直叠阵高功率半导体激光器最终得到的光束质量好,光斑均匀;

3.  本方案的垂直叠阵高功率半导体激光器的制冷片可根据客户需求选择多种制冷方式,也可以根据激光光斑工作距离以及对光斑质量的要去修改制冷片相邻的芯片安装区的夹角,具有应用的灵活性;

4.  本方案的垂直叠阵高功率半导体激光器在激光医疗的应用中具有优势,尤其是激光脱毛的应用,本方案可以实现较小的光斑工作距离,减小激光医疗仪器的体积。

附图说明

 图1为平行排列的半导体激光器产生的中间暗区。

图2 为本方案的垂直叠阵高功率半导体激光器的实施例。

图3为本方案的垂直叠阵高功率半导体激光器的消除中间暗区的光路原理。

图4a为本方案中的微通道型液体制冷片结构。

图4b为本方案中的微通道型液体制冷片结构的剖面图。

图5为本方案中的宏通道型液体制冷片结构。

附图标号说明:1为半导体激光器叠阵,2为激光的工作平面,3为中间暗区,4为多边形相邻的两条边的夹角θ,5为半导体激光器单元的制冷片,6为激光芯片,7为微通道型液体制冷片的入液孔,8为微通道型液体制冷片的出液孔,9为微通道型液体制冷片的液体制冷通道,10为宏通道型液体制冷片的通液孔,11为芯片安装区。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安炬光科技有限公司;,未经西安炬光科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520078170.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top