[实用新型]一种测量电路板面铜厚度的辅助治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种辅助治具，更具体地说，尤其涉及一种测量电路板面铜厚度的辅助治具。

背景技术

目前，随着电子技术的飞跃式发展，电子元件体积越来越小，集成模块针脚越来越精细，承载电子元件的线路板也跟着走向体积小巧、多层间高密度互联化。其中线路板表面所覆盖的铜箔是其最重要的组成部分，面铜是形成线路板表面线路的基础，而线路板正是通过错综复杂的线路来实现它们之间的导通功能，故面铜品质优劣直接影响线路的电导通效果。在实际生产过程中，主要对面铜的厚度及均匀性两个指标来对面铜品质进行实时监控，对未达到面铜厚度及其均匀性要求的即可及时返工确保产品的合格率，又可以反映生产设备的制造能力，并根据面铜异常位置对电镀药水及电镀设备等可能影响面铜厚度及其均匀性因素进行分析调整，预防批量异常产生。面铜厚度均匀性不一致将直接导致在线路板蚀刻线路时某些厚铜区域线路蚀刻不净或薄铜区域线路蚀刻过度，最终将造成厚铜区域线路短路，薄铜区域线路断路影响产品性能。

现常用面铜均匀性的测量方式有两种，第一种是直接在线路板上普通随机选择板内若干个点进行面铜测量计算。此方法测量出面铜均匀性区域选择过于随便，且选取量测点少，容易导致测试结果误差大。第二种是采用辅助治具测量，目前的辅助治具测量方式，存在下述不足：(1)采用长方体长度为55-65CM，宽度为45-55CM的基板占用空间太大；(2)所述基板周边设置高度为1-3CM边条，这样的高度得设计较长的测铜探头，对于测铜探头较长的则容易导致折断现象，而对于测铜探头较短的则不利于与面铜接触。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的测量电路板面铜厚度的辅助治具。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种测量电路板面铜厚度的辅助治具，该辅助治具由连接轴、由下往上依序套设在连接轴上的第一旋转单元、第二旋转单元、第三旋转单元、第四旋转单元以及设在各旋转单元上的胶片组成；在各胶片上均匀分布有若干与外部测铜探头相配合的定位孔；第一、二、三、四旋转单元带动对应的胶片旋转，各胶片沿连接轴周向分部。

上述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具中，所述第一旋转单元由套设在连接轴上且相互配合的第一上定位环和第一下定位环组成；所述第二旋转单元由套设在连接轴上且相互配合的第二上定位环和第二下定位环组成；所述第三旋转单元由套设在连接轴上且相互配合的第三上定位环和第三下定位环组成；所述第四旋转单元由套设在连接轴上且相互配合的第四上定位环和第四下定位环组成；胶片夹设在对应的上下定位环之间；在第一下定位环、第二上定位环、第二下定位环、第三上定位环、第三下定位环和第四上定位环的外端面上均设有定位凸台，相对的两个定位凸台配合限位。

上述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具中，所述定位凸台的横截面为扇形，扇形的夹角为135°。

上述的一种测量电路板面铜厚度的辅助治具中，所述胶片为四方形；在第一上定位环和第一下定位环的接触部端面上、第二上定位环和第二下定位环的接触部端面上、第三上定位环和第三下定位环的接触部端面上及第四上定位环和第四下定位环的接触部端面上均分别设有与胶片相适应的定位凹槽，各定位凹槽的深度是胶片厚度的一半；在各定位凹槽内设有与胶片上的定位孔相适应的定位柱。

本实用新型采用上述结构后，通过依序套设在连接轴上的第一、二、三、四旋转单元的这种结构，使定位在各旋转单元上的胶片能够随着旋转单元进行旋转，通过旋转可以得到多种面积大小的检测面积，精确高效、节省空间，同时适用于测量大小不同规格的线路板板材面铜厚度，使用灵活。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是第一下定位环的结构示意图；

图3是图2的俯视结构示意图；

图4是图2的仰视结构示意图。

图中：连接轴1、第一旋转单元2、第一上定位环2a、第一下定位环2b、第二旋转单元3、第二上定位环3a、第二下定位环3b、第三旋转单元4、第三上定位环4a、第三下定位环4b、第四旋转单元5、第四上定位环5a、第四下定位环5b、胶片6、定位凸台7、定位凹槽8、定位柱9。

具体实施方式