[发明专利]一种具有温度传感部件的电子标签天线

说明书

技术领域

本发明涉及RFID技术领域的智能标签技术以及温度传感器技术，特别涉及一种具有温度传感部件的电子标签天线。

背景技术

随着物联网技术的发展，作为其基础的RFID产业也将迎来新一轮的机遇与挑战。就目前的产业形势来看，RFID的相关市场将进一步扩大，越来越多的传统行业将对RFID产品产生需求。

传感器技术作为智慧城市的神经末端，需求将进一步扩大。目前，作为温度传感器应用，几乎全部都是采用传统的有源传感器来实现，传统的有源传感器使用的寿命较短，产品的体积较大，安装和使用较为复杂，数据的采集也不够智能化，较难实现自动化的实时数据管理。

发明内容

本发明针对现有温度传感器使用寿命较短，数据无法实现实时无线传输和管理、无法实现小型化等问题，提供一种性能可靠，无需电源供电，可通过无线射频传输进行数据采集和管理的无源温度传感电子标签天线。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种具有温度传感部件的电子标签天线，包括基材、天线主体和温度传感部件，所述天线主体和温度传感部件设置在基材的一个表面，温度传感部件和天线主体形成一个完整的电子标签天线。

进一步的，所述的天线主体为极化天线，天线的极化方式为单极子或偶极子其中之一。

再进一步，所述的天线主体为电感型天线，天线主体为多圈环绕的非闭合导电图形。

再进一步，所述的温度传感部件为薄膜型温度敏感型电阻器。

再进一步，所述的温度传感部件为表面印刷型温度敏感型电阻器。

再进一步，所述的温度传感部件的两个电极分别和天线上的谐振回路并联连接。

再进一步，所述的温度传感部件的两个电极分别和天线上的谐振回路串联连接。

再进一步，所述的温度传感部件设置在基材的天线主体同一个表面，温度传感部件的两个电极和天线主体上的对应电极直接连接。

再进一步，所述的温度传感部件设置在基材的天线主体同一个表面或者另一个表面；温度传感部件的电极和天线主体的对应电极通过直接连接或者通过导通孔进行连接，两者选其一。

利用本发明提供的方案所形成的一种具有温度传感部件的电子标签天线，可以实现薄型温度传感标签的应用，加上背胶直接贴装在物体表面，解决了行业内温度传感器体积较大，安装和使用不方便的问题。在数据通信方面，使用数据采集设备通过无线方式进行数据通信，免去了传统的传感器有线连接的麻烦，使产品应用更灵活，更方便，易于操作。本发明提供的技术方案将兼容现有电子标签的制作工艺。

同时本发明提供的电子标签的制作工艺高效稳定，具有小型化、集成化等特点，极大地推动全球无源传感电子标签行业发展，具有较好的应用前景。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明实例1中采用电感环绕型温度传感电子标签天线的结构图；

图2为本发明实例2中采用偶极子温度传感电子标签天线的结构图；

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本实例通过薄膜型温度敏感型电阻器形成的温度传感部件和天线主体的一体化设计，使电子标签天线性能达到理想状态，并结合温度传感部件的随环境温度变化的阻抗特性对电子标签天线的影响实现温度的检测与判定。

实例一

参见图1，其所示为本实例中提供的采用电感环绕型温度传感电子标签天线的结构图。由图可知，本实例提供的一种具有温度传感部件的电子标签天线主要包括绝缘基材100、高频天线主体200、温度传感部件300三部分。

其中，高频天线200设置在绝缘基材100的一个表面上，构成高频电子标签天线主体结构。

标签中的绝缘基材100用于承载高频天线主体200和，具体可采用易碎纸质、PET(聚对苯二甲酸类塑料)基材、PI(聚酰亚胺)基材、环氧树脂基材中的一种，既保证标签天线的性能可靠，又可以适应不同应用条件的要求。

高频天线200相对于的设置在绝缘基材100的有导电图形的表面上，由此来构成无源温度传感电子标签的主体结构。