[发明专利]一种CCGA焊接模拟芯片在审
| 申请号： | 201511017986.4 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105575934A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 石宝松;聂磊;张伟;张艳鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 于晓庆 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 焊接 模拟 芯片 | ||
1.一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，包括：
本体(1)；
所述本体(1)的正反面均以阵列排列的方式设置有焊盘(2)，正反面的焊 盘(2)数量相同且呈对称分布；
所述本体(1)的反面按照菊花链路的设计要求布有线路条(5)；
在本体(1)反面的所有焊盘(2)上植高铅柱(3)。
2.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，所述本 体(1)采用Al2O3双面覆铜陶瓷基板材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，所述本 体(1)的厚度为0.635mm，长×宽＝35mm×35mm。
4.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，所述本 体(1)正面的焊盘(2)的数量为717个，所述本体(1)正面上的任意两个相 邻的焊盘(2)之间的间距为1.27mm，所述焊盘(2)直径为0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，所述高 铅柱(3)的成分为90Pb10Sn，直径为0.51mm，长度为2.21mm。
6.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，所述本体 (1)的数量为1～3片，多片本体(1)通过高温锡膏焊接在一起，以增加模拟 芯片的重量、厚度和热容量。
7.根据权利要求1所述的一种CCGA焊接模拟芯片，其特征在于，对本体 (1)反面的焊盘(2)进行菊花链路设计，将模拟芯片焊接在专用测试电路板 (4)上，模拟芯片上的焊盘(2)和专用测试电路板(4)上的焊盘通过高铅柱 (3)和导线串联在一起，形成菊花链路。
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