[发明专利]通信装置

说明书

一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动相机结构；其中，所述相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板封装收容于封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述天线结构围绕设置于封装壳体的外侧壁上。

技术领域

本发明涉及一种通信装置。

背景技术

通信装置可与其他通信装置进行通信并可进行影像拍摄。通信装置包括天线结构、无线通信结构以及并排设置的两个镜头。两个镜头用于在拍摄图像时呈现立体效果。其中，天线结构与镜头相邻放置时，支撑镜头的金属支架会影响天线的辐射效率；天线结构与镜头分离设置，则降低通信装置空间的利用率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既能提高辐射效率又能有效利用空间的通信装置。

一种通信装置包括壳体以及收容于所述壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动所述相机结构；其中，所述相机结构、所述相机控制模块、所述集成电路模块以及所述电路板封装收容于所述封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述封装壳体包括基板、盖体以及多个侧壁；所述基板用于承载所述电路板；所述侧壁由所述基板的四个边缘垂直向上延伸而成，与所述基板和所述盖板配合形成收容空间；所述天线设置于相邻的两个所述侧壁上；所述相机结构包括第一镜头、第二镜头以及第一框架；所述第一框架上开设有第一收容腔和第二收容腔；所述第一收容腔用于收容并承载所述第一镜头；所述第二收容腔用于收容并承载所述第二镜头；所述第一框架设置于所述电路板上。

采用上述之通信装置，藉由将天线结构设置于封装壳体的外侧壁上，以降低封装于内的相机结构、相机控制模块、集成电路模块对天线结构的影响，提高天线的辐射效率，同时电子器件封装结构将相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板结构进行整合封装，可提高通信装置集成化。

附图说明

图1为通信装置的立体示意图。

图2为第一实施方式之通信装置之部分分解示意图。

图3为图2中通信装置另一角度之部分放大示意图。

图4为第二实施方式之通信装置之部分分解示意图。

主要元件符号说明

通信装置 100

壳体 10

上壳体 11

下壳体 12

第一开口 123

电子器件封装结构 20

封装壳体 21

盖体 212

第二开口 213

基板 214

侧壁 216

电路板 23

相机结构 24

第一镜头 241