[发明专利]一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片在审
| 申请号： | 201511008380.4 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105427570A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈培杕;李勇;黄旼;臧成东;朱卫俊;韩畅 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | G08C17/02 | 分类号： | G08C17/02;G08C23/02;G06K17/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通用 电抗 传感 元件 无源 无线 遥测 接口 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片，其特征在于，
芯片衬底为压电基片；
芯片上设置有一个或多个声表面波谐振器，其谐振频率各不相同；
芯片上设置有与所述声表面波谐振器各自配对的电感和电容；
芯片上各声表面波谐振器与其配对的电感电容构成低失配网络。
2.根据权利要求1中所述的一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片，其特征在于，所述芯片衬底是采用温度系数极低的压电石英基片。
3.根据权利要求1中所述的一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片，其特征在于，所述芯片上的电容是集成在压电基片上。
4.根据权利要求1中所述的一种通用电抗型传感元件用无源无线遥测接口芯片，其特征在于，所述电感是集成在压电基片上。
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