[发明专利]一种合路器

权利要求书

1.一种合路器，所述合路器包括外导体(10)和内导体(11)，所述外导体(10)和所述内导体(11)构成至少两路带阻滤波器(12)，所述至少两路带阻滤波器形成至少两个通带，其特征在于：

所述至少两个通带中包括第一目标合路通带和第二目标合路通带，所述第一目标合路通带的频率小于所述第二目标合路通带的频率；

在所述第二目标合路通带所属的一路带阻滤波器的信号输入端与信号输出端之间包含信号通道，所述信号通道由所述内导体(11)构成，构成所述信号通道的所述内导体包含电容(13)；

所述构成所述信号通道的所述内导体包含第一导体(16)和第二导体(17)，所述第一导体由敷设于印刷电路板PCB第一部分上下两个面的微带线形成且所述上下两个面的微带线之间通过金属化过孔连接，所述第二导体由敷设于所述PCB板第二部分上下两个面的微带线形成且所述上下两个面的微带线之间通过金属化过孔连接，所述第一导体和所述第二导体拼接重叠部分形成所述电容(13)。

2.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第二目标合路通带包含至少一个通带，所述至少一个通带中各个通带彼此相邻但不重叠且相邻通带之间的频率差小于预设阈值；

所述第一目标合路通带与所述第二目标合路通带之间的频率差小于所述预设阈值。

3.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述合路器的外导体包含两个相对平行的面(14)，所述两个相对平行的面(14)上设置有金属或附着有导电层。

4.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述合路器的外导体包含敷设在PCB板一面的接地导体，所述PCB板设置开孔(18)；

所述构成所述信号通道的所述内导体包含敷设在所述PCB板另一面的微带线以及敷设在所述开孔上下两个面的微带线，所述开孔上下两个面的所述微带线重叠形成所述电容(13)。

5.如权利要求1至4任一项所述的合路器，其特征在于，所述第二目标合路通带所属的所述带阻滤波器包含谐振腔，所述谐振腔为带阻枝节线结构。

6.如权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述枝节线结构(1)一端悬空，另一端与构成所述信号通道的内导体之间金属连接。

7.如权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述枝节线结构(2)一端与所述合路器的所述外导体金属连接，另一端与构成所述信号通道的内导体之间电容耦合。

8.如权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述枝节线结构(3)的一端与所述合路器的外导体金属连接，另一端悬空，在所述枝节线结构的中间部分连接一导体的一端，所述导体的另一端与构成所述信号通道的内导体之间金属连接。

9.一种天线设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的合路器。