[发明专利]一种低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金，其特征在于：该软磁合金化学组成成分按质量百分比为：Mn 10.8-13.2％，Fe 4.8-7.2％，Si 0.6-1.0％，Cu 8.8-10.2％，Mo 3.7～5.3％，C≤0.03，P≤0.010，S≤0.010，余为Ni。

2.根据权利要求1所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金，其特征在于：所述软磁合金采用如下步骤制备：真空感应熔炼合金→锻造方坯→热轧→温轧→低温预热处理→H₂磁场热处理。

3.根据权利要求1所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金，其特征在于：Mn 10.8-13.2％，Fe 4.9-7.0％，Si 0.6-0.9％，Cu 8.9-10.2％，Mo 3.8～5.3％。

4.根据权利要求1所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金，其特征在于：所述软磁合金具有如下磁性能：初始磁导率可达375mH/m，最大磁导率大于550mH/m；高磁屏蔽特性与高镍合金相比上升了2～3dB；信噪比为2dB。

5.根据权利要求1所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金，其特征在于：所述软磁合金具有Fe与Ni形成的Ni₃Fe有序结构，为以面心立方结构为基的超结构。

6.一种根据权利要求1所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

a)真空感应熔炼合金：按照软磁合金化学组成成分按质量百分比为Mn 10.8-13.2％，Fe 4.8-7.2％，Si 0.6-1.0％，Cu 8.8-10.2％，Mo 3.7～5.3％，C≤0.03，P≤0.010，S≤0.010，余为Ni，进行原料配比，然后，采用真空感应炉熔炼合金；

b)锻造方坯：将步骤a中熔炼后的合金熔液高温锻造成方坯；

c)热轧：对步骤b中锻造的方坯进行连续热轧至2.5-3.5mm；

d)温轧：将热轧后的合金板材进行温轧加工至0.4-0.6mm；

e)低温预热处理：将温轧加工后合金板材进行低温预热处理；

f)H₂磁场热处理：将低温预热处理后的合金进行磁场H₂热处理，获得低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金。

7.根据权利要求6所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金的制备方法，其特征在于：所述步骤b中，锻造温度为1140±20℃。

8.根据权利要求6所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金的制备方法，其特征在于：所述步骤e中，低温预热处理温度为850±20℃，保温时间为60±10min。

9.根据权利要求6所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金的制备方法，其特征在于：所述步骤f中，氢气热处理温度为1100±20℃，保温时间为120±10min，冷速150±20℃/h，磁场40±5Oe。

10.根据权利要求6所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合金的制备方法，其特征在于：所述步骤b中，锻造温度为1135-1142℃。

11.根据权利要求6所述的低成本高磁导率高磁屏蔽高锰软磁合 金的制备方法，其特征在于：所述步骤f中，氢气热处理温度为1100-1120℃，保温时间为120-125min，磁场强度为39-42Oe。