[发明专利]电子装置以及使用该电子装置的执行器有效

专利信息
申请号: 201510983109.6 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105744801B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 山中隆广 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王萍;李春晖<国际申请>=<国际公布>=
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 以及 使用 执行
【说明书】:

公开了电子装置以及使用该电子装置的执行器。电子装置具有基板(5)、散热器(7)和导热材料(9)。基板具有第一表面(51),在该第一表面上布置有电子部件(31)。散热器具有(i)第二表面(71)和(ii)第二表面上的环形槽(73、74、76、77),并且面向电子部件,其中,第二表面面向第一表面并且与电子装置保持距离,环形槽呈环状延伸并且限定被环形槽围绕的区域(730、740)。导热材料被布置在第一表面和第二表面之间以与电子部件和环形槽接触。导热材料将电子部分产生的热导向散热器。

技术领域

本公开内容涉及一种电子装置以及一种使用该电子装置的执行器。

背景技术

已知电子装置具有基板以及散热器,其中基板上布置有电子部件。散热胶(radiation gel)作为导热材料被填充在基板和散热器之间,使得由电子部件产生的热通过散热胶传递至散热器。这样的电子装置例如在专利文件1(JP 2013-232654 A)中进行描述。专利文件1中描述的电子装置具有散热器(heat sink),该散热器的表面具有突出部分和凹陷部分以抑制散热胶的转移,以使散热胶相对于散热器的粘附力得到改进。

然而,根据由本公开内容的发明人进行的研究,散热胶的转移不能被具有突出部分和凹陷部分的表面的这种简单结构所充分地抑制。

例如,在电子装置中,由于温度变化,散热胶可能膨胀,基板中可能产生翘曲,并且散热器可能膨胀。因而,占据了在基板与散热器之间所限定的空隙的散热胶的体积可能会相对增大。当散热胶的体积相对增大时,散热胶被基板和散热器挤压,并且在基板与散热器之间扩展。

在基板与散热器之间所限定的空隙不均匀的情况下,当散热胶的体积反复变化时,散热胶在散热器的突出部分和凹陷部分之间转移,并且从散热胶初始被布置的位置转移开。因此,散热胶从受到热辐射的电子部件转移开,并且电子部件的散热效率会降低。

此外,例如当电子装置被安装在车辆中时,电子装置会震动。在此情况下,散热胶的转移可能无法被具有突出部分和凹陷部分的表面的简单结构所抑制。因此,电子部件的散热效率会降低。

发明内容

本公开内容解决上述问题。因此,本公开内容的目的是提供一种电子装置并提供一种具有该电子装置的执行器,在该电子装置中,甚至在温度变化的情况下以及在电子装置震动的情况下,导热材料也可以可靠地与电子部件接触。

电子装置具有基板、散热器和导热材料。基板具有第一表面,在第一表面上布置有电子部件。散热器具有(i)第二表面和(ii)第二表面上的环形槽,并且面向电子部件,其中,第二表面面向第一表面并且与电子部件间隔开,环形槽呈环状延伸并且限定被环形槽围绕的区域。导热材料被布置在第一表面与第二表面之间以接触电子部件和环状槽。导热材料将电子部件产生的热导向散热器。

执行器包括上述电子装置和旋转电机。电子装置控制旋转电机的通电。旋转电机旋转地操作负载。

对于上述结构,散热器的第二表面在环形槽的径向方向上是不平坦的,换言之,具有不规则性。当外力在径向方向上被施加到导热材料时,大的摩擦力由于该不规则性而被施加到导热材料。也就是说,导热材料相对于第二表面的粘附力在径向方向上增强。

另一方面,第二表面在环形槽的圆周方向上是平坦的,也就是说,不具备不规则性。

因此,当外力在圆周方向上被施加到导热材料时,通常,弱摩擦力被施加到导热材料。也就是说,导热材料相对于第二表面的粘附力在圆周方向上通常较弱。

因此,导热材料在径向方向上相对难以转移,而在圆周方向上容易转移。

于是,假设一种情况。在此情况下,(i)第一表面和第二表面之间所限定的空隙是不均匀的,以及(ii)导热材料被应用到的应用区域包括空隙相对大的大区域和空隙相对小的小区域。

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