[发明专利]发光装置及其封装方法

权利要求书

1.一种发光装置封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

在阵列基板上形成像素阵列；

将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；

在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱和所述第二支柱之间交错设置，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；

将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或同时压缩所述第一支柱和所述第二支柱，使盖板与所述封装料接触；

将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。

2.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱和所述第二支柱设置在所述像素阵列的非发光区域。

3.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量小于第二支柱的数量。

4.根据权利要求3所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，相邻列的第一支柱之间设置多列第二支柱。

5.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差不大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量不小于第二支柱的数量。

6.根据权利要求5所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一阵列中的第一支柱成列设置，所述第二阵列中的第二支柱成列设置，相邻列的第二支柱之间设置至少一列第一支柱。

7.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，分次制备所述第一阵列和所述第二阵列，所述第二支柱的高度与所述封装料的高度相同。

8.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触的步骤在真空环境中进行。

9.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置根据权利要求1-8任一项所述的发光装置封装方法封装得到。