[发明专利]一种运动惯性追踪系统在审
| 申请号: | 201510963085.8 | 申请日: | 2015-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN105466426A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
| 发明(设计)人: | 陈拥权;李建中;郑荣稳;鲁加旺 | 申请(专利权)人: | 安徽寰智信息科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01C21/18 | 分类号: | G01C21/18 |
| 代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 张景云 |
| 地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 运动 惯性 追踪 系统 | ||
1.一种运动惯性追踪系统,其特征在于:包括加速计模块、控制模块、陀螺仪模块;所述加速计模块包括至少两个加速计,两个加速计相隔一定距离设置在人体上;陀螺仪模块设置在所述人体上;加速计模块和陀螺仪模块分别与控制模块电连接;
所述加速度计包括MEMS加速度芯片、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片和基板,所述MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和用于产生感应信号的电路基片组成,该微机械系统由X轴加速度感应区、Y轴加速度感应区和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区组成,所述盖体与电路基片四周边缘通过密封胶层粘接从而形成一密封腔,所述微机械系统位于密封腔内且在电路基片上表面,该密封腔的高度为45~55μm。
2.根据权利要求1所述的一种运动惯性追踪系统,其特征在于:所述X轴加速度感应区包括具有2个通孔的X向“H”形运动片、2个X向运动电极和2个X向固定电极,第一弹簧和第二弹簧各自一端分别安装到X向“H”形运动片的左、右端,第一弹簧和第二弹簧各自另一端分别安装到所述电路基片上,2个所述X向运动电极分别位于X向“H”形运动片的2个通孔内并可随该X向“H”形运动片一起运动,所述X向固定电极与X向运动电极面对面设置且其在X向运动电极的正下方。
3.根据权利要求2所述的一种运动惯性追踪系统,其特征在于:所述Y轴加速度感应区包括具有2个通孔的Y向“H”形运动片、2个Y向运动电极和2个Y向固定电极,第三弹簧和第四弹簧各自一端分别安装到Y向“H”形运动片上、下端,第三弹簧和第四弹簧各自另一端分别安装到所述电路基片上,2个所述Y向运动电极分别位于Y向“H”形运动片的通孔内并可随该Y向“H”形运动片一起运动,Y向固定电极与Y向运动电极面对面设置且其在Y向运动电极的正下方;所述Y轴加速度感应区中Y向“H”形运动片、第三弹簧和第四弹簧排列方向与X轴加速度感应区中X向运动电极、第一弹簧和第二弹簧排列方向垂直。
4.根据权利要求1所述的一种运动惯性追踪系统,其特征在于:所述Z轴加速度感应区包括质量条块和用于支撑质量条块中心的支撑轴,所述质量条块两端正下方均设有Z轴感应电极,所述质量条块两端正上方均设有限位挡块。
5.根据权利要求1所述的一种运动惯性追踪系统,其特征在于:所述电路基片下表面通过第一绝缘胶粘层与信号处理芯片上表面部分区域粘接,此信号处理芯片下表面通过第二绝缘胶粘层与基板部分区域粘接,电路基片和基板各自上表面分别开有若干个芯片焊接点和若干个分布在基板两侧边缘区的基板焊接点,信号处理芯片上表面分别开有若干个信号输入焊接点和信号输出焊接点,此信号输出焊接点位于第二绝缘胶粘层内并分布在信号处理芯片两侧边缘区,第一金属线跨接于所述芯片焊接点和信号输入焊接点之间,分布于两侧的第二金属线跨接于所述信号输出焊接点和基板焊接点之间。
6.根据权利要求1所述一种运动惯性追踪系统,其特征在于:所述密封腔(11)的高度为50μm。
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