[发明专利]具有备用电路单元的集成电路有效
| 申请号: | 201510958917.7 | 申请日: | 2015-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN105720966B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | C·平卡;R·罗曾兹瓦伊格 | 申请(专利权)人: | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 主分类号: | H03K19/003 | 分类号: | H03K19/003;G06F30/327;G06F30/392;G06F115/06 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;张昊 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 备用 电路 单元 集成电路 | ||
本公开的方面包括一种集成电路,该集成电路包括多个功能电路单元和多个非激活的备用功能电路单元。功能电路单元中的单元分别包括限定第一逻辑组件的一组第一电互连晶体管和被配置为承载第一供电电压的第一供电轨。非激活的备用功能电路单元中的单元分别包括被配置为限定第二逻辑组件的一组第二电互连晶体管和被配置为承载第一供电电压的第二供电轨。该组电互连晶体管通过形成在第一导电层中的第二组导电线而互连。该组第二电互连晶体管与第二供电轨断开电连接。
本公开要求2014年12月18日提交的“Integrated Circuit with No LeakageSpare Cells”的美国临时申请第62/093,943号的权益,在此通过参考将该临时申请整体引入。
技术领域
本公开总体上涉及具有备用电路单元的集成电路。更具体而言,本公开涉及当备用电路单元处于激活模式或处于非激活模式时用于备用电路单元的集成电路的供电轨和导电结构的配置。
背景技术
本文提供的背景技术用于一般性地呈现本公开的上下文的目的。当前所称的发明人的工作在本背景技术章节中描述该工作的程度上,以及在提交时可能不会被另外认定为现有技术的本描述的方面,既不明确地也不隐含地被承认为相对于本公开的现有技术。
集成电路是通过基于一组掩膜执行多个形成和去除工艺而制造的。该组掩膜是基于集成电路的布局设计而制备的,该布局设计包括表明集成电路的各种特征的尺寸和形状的布局图案的层。布局设计可以包括用于形成电子组件的多个布局层和用于形成电连接该电子组件的互连结构的多个布局层。在一些应用中,通过基于集成电路的电路原理图执行放置和布线程序来生成布局设计。除了用于形成电路原理图中指示的电路组件的布局图案之外,在一些应用中,还向集成电路的布局设计添加用于形成备用电路单元的布局。备用电路单元(在本公开中也简称为“备用单元”)是与初始电路原理图中的任意部分都不对应的电路单元。然而,当基于工程改动命令修改电路原理图以便修复设计缺陷或者添加或改进集成电路的功能时,可以修改一个或多个备用单元或者将一个或多个备用单元与其它电子组件电连接。尽管在修改后的设计中可以改变电路原理图以激活备用单元,但是通常这种修改都需要重新设计一个或多个相对昂贵的掩膜。
发明内容
本公开的方面提供一种集成电路,该集成电路包括多个功能电路单元和多个非激活的备用功能电路单元。功能电路单元中的单元分别包括限定第一逻辑组件的一组第一电互连晶体管和被配置为承载第一供电电压的第一供电轨。该组第一电互连晶体管通过形成在集成电路的第一导电层中的第一组导电线而互连。该组第一电互连晶体管通过形成在集成电路的第二导电层中的电互连而电耦合到第一供电轨。非激活的备用功能电路单元中的单元分别包括被配置为限定第二逻辑组件的一组第二电互连晶体管和被配置为承载第一供电电压的第二供电轨。该组电互连晶体管通过形成在第一导电层中的第二组导电线而互连。该组第二电互连晶体管与第二供电轨断开电连接。
在一个实施例中,第二供电轨布置在第一导电层中。非激活的备用功能电路单元中的至少一个包括在第二导电层中并与第二供电轨电耦合的第一导电线和在第二导电层中并与对应的一组第二电互连晶体管电耦合的第二导电线。第一导电线和第二导电线对齐但彼此隔开。
在一个实施例中,第二供电轨被布置在第一导电层中。非激活的备用功能电路单元中的至少一个包括:导电线,在第二导电层中与对应的一组第二电互连晶体管电耦合。导电线的一部分与第二供电轨重叠但与第二供电轨断开电连接。
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