[发明专利]带有悬臂式焊盘的叠层半导体封装体有效
| 申请号： | 201510958774.X | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106206516B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多;G·迪玛尤加 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 悬臂 式焊盘 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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