[发明专利]一种改善阶梯槽残铜的工艺

权利要求书

1.一种改善阶梯槽残铜的工艺，其特征在于，所述工艺包括：

1)按拼板尺寸开出芯板，完成开料处理；

2)以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根据具内层铜不同厚度调整蚀刻，蚀刻出内层线路图形；

3)检查内层的开短路等缺陷并作出修正；

4)进行压合处理；

5)利用钻孔资料进行外层钻孔处理；

6)完成第一次成型锣阶梯槽；

7)外层沉铜处理，其中背光测试为9.5级；

8)全板电镀处理，电镀厚度控制在7-12um范围；

9)外层图形，其中单边补偿预大尺寸为50um；

10)图形电镀处理；

11)进行第二次成型锣阶梯槽，在第一次锣阶梯槽基础上单边内缩75u m；

12)激光烧树脂处理，其中采用不烧铜激光烧蚀阶梯槽内树脂，预留0.1mm树脂层全部移除；

13)等离子除胶处理，除去激光树脂残留的碳化及残留胶渣；

14)外层蚀刻处理，其中蚀刻速度为3.0m/mi n，通过加大侧蚀量移除阶梯槽底残铜，减小残铜宽度，同时将外层图形线宽预大量蚀刻掉；

15)检查外层的开短路等缺陷并作出修正；

16)丝印阻焊处理，采用曝光尺控制在9-13格进行曝光；

17)采用白网印刷字符和图像；

18)用包边机进行沉镍金处理。