[发明专利]一种Cu@SiO2核壳结构的制备方法有效
| 申请号： | 201510896594.3 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105536788B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张均营;李传波;郑军;左玉华;薛春来;成步文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B01J23/72 | 分类号： | B01J23/72;B01J35/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu sio sub 结构 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu@SiO2核壳结构的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：按照摩尔比2:1分别称量一定质量的LiOH和Cu(NO3)2，分别加入体积2:1的去离子水中，并超声溶解，分别得到体积比为2：1、具有相同摩尔浓度的LiOH和Cu(NO3)2溶液；
步骤2：按照LiOH与纳米Si摩尔比为2：1，将纳米Si加入步骤1中LiOH溶液中，在水浴加热条件下反应一段时间；
步骤3：在步骤2的溶液中，加入步骤1中的Cu(NO3)2溶液，并加入一定量N2H4，水浴加热条件下反应一段时间；
步骤4：将得到的混合溶液离心清洗，并干燥，得到Cu@SiO2核壳结构；
其中，所述LiOH和Cu(NO3)2的溶液体积分别为20mL-400mL和10mL-200mL，摩尔浓度为0.1M-1M；
所用的N2H4体积分数为30％-80％，体积为0.05mL-1mL，水浴温度50℃-70℃，反应时间为0.5h-5h。
2.根据权利要求1所述的Cu@SiO2核壳结构的制备方法，纳米Si的尺寸为10nm-500nm，其与LiOH溶液反应水浴温度50℃-70℃，时间为10min-30min。
3.根据权利要求1所述的Cu@SiO2核壳结构的制备方法，步骤4中干燥温度为90℃-120℃，时间为4h-12h。
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