[发明专利]具有高阻膜的内嵌式触摸屏及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高阻膜的内嵌式触摸屏，其特征在于，包括依次层叠的第一基板、薄膜晶体管基板、液晶层、彩色滤光片、触摸感应层、第二基板、高阻膜及偏光板，所述薄膜晶体管基板朝向所述液晶层的表面上设有多条相互绝缘的感应线路，所述高阻膜形成于所述第二基板远离所述触摸感应层的表面，所述高阻膜与所述薄膜晶体管基板电连接，所述高阻膜的材料包括氧化石墨、氧化锡、表面活性剂和交联剂的混合物。

2.根据权利要求1所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏，其特征在于，所述高阻膜的材料按照重量份数计包括4份～7份的氧化石墨、10份～13份的氧化锡、25份～30份的表面活性剂及10份～26份的交联剂。

3.根据权利要求1所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏，其特征在于，还包括保护盖板，所述保护盖板层叠于所述偏光板远离所述高阻膜的表面上。

4.根据权利要求1所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏，其特征在于，所述高阻膜的厚度为30nm～50nm。

5.一种如权利要求1～4中任一项所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一基板，在所述第一基板上层叠薄膜晶体管基板；

在所述薄膜晶体管基板的表面形成多条相互绝缘的感应线路；

在所述薄膜晶体管基板形成有所述感应线路的表面上形成液晶层；

提供彩色滤光片，将所述彩色滤光片层叠于所述液晶层上；

提供第二基板，在所述第二基板的表面形成触摸感应层；

将所述彩色滤光片与所述触摸感应层贴合，得到依次层叠的第一基板、薄膜晶体管基板、液晶层、彩色滤光片、触摸感应层及第二基板；

在所述第二基板远离所述触摸感应层的表面形成高阻膜，所述高阻膜的材料包括氧化石墨、氧化锡、表面活性剂和交联剂的混合物；

在所述高阻膜上层叠偏光板；以及

将所述高阻膜与所述薄膜晶体管层电连接，得到具有高阻膜的内嵌式触摸屏。

6.根据权利要求5所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，在所述第二基板远离所述触摸感应层的表面形成高阻膜的操作为：通过喷涂的方式将浆料喷涂至所述第二基板远离所述触摸感应层的表面，所述浆料包括氧化石墨、氧化锡、表面活性剂、交联剂及溶剂的混合物，喷涂压力为0.5MPa～1.5MPa，温度为20℃～30℃，湿度为50％～60％。

7.根据权利要求6所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，所述浆料按照重量份数计包括4份～7份的氧化石墨、10份～13份的氧化锡、25份～30份的表面活性剂、10份～26份的交联剂及35份～45份的溶剂。

8.根据权利要求6所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，所述浆料的粘度为30cP～40cP。

9.根据权利要求5所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，所述将所述彩色滤光片与所述触摸感应层贴合的操作为：在真空条件下，将所述彩色滤光片与所述触摸感应层贴合。

10.根据权利要求5所述的具有高阻膜的内嵌式触摸屏的制备方法，其特征在于，在所述第二基板远离所述触摸感应层的表面形成高阻膜之后，包括烘烤处理、清洗处理及风干处理，所述烘烤处理的条件为110℃～120℃下烘烤10min～20min，所述风干处理的条件为55℃～65℃下风干10min～50min。