[发明专利]晶片加工用带

说明书

本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。

技术领域

本发明涉及晶片加工用带，特别是涉及具有切割胶带和芯片接合膜这2个功能的晶片加工用带。

背景技术

近来，开发了兼具切割胶带和芯片接合膜(也称为芯片贴装膜)这2个功能的切割-芯片接合带，所述切割胶带在将半导体晶片切断分离(切割)为各个芯片时用于将半导体晶片固定，所述芯片接合膜用于将切断后的半导体芯片与引线框或封装基板等粘接，或者在堆叠封装中用于将半导体芯片之间层叠、粘接。

作为这样的切割-芯片接合带，考虑到与晶片的粘贴、切割时向贴片环框上的安装等作业性，有的实施了预切割加工。

预切割加工后的切割-芯片接合带的例子示于图4和图5。图4为示出将切割-芯片接合带卷取为辊筒状后的状态的图，图5(a)为切割-芯片接合带的俯视图，图5(b)为图5(a)的线B-B的剖视图。切割-芯片接合带50包含脱模膜51、粘接剂层52和粘合膜53。粘接剂层52被加工为与晶片的形状对应的圆形，具有圆形标签形状。粘合膜53是与切割用的贴片环框的形状对应的圆形部分的周边区域被除去后的膜，如图所示，具有圆形标签部53a和包围其外侧的周边部53b。粘接剂层52与粘合膜53的圆形标签部53a的中心对齐层叠，并且粘合膜53的圆形标签部53a覆盖粘接剂层52，且在其周围与脱模膜51接触。

在切割晶片时，从层叠状态的粘接剂层52和粘合膜53剥离脱模膜51，如图6所示，在粘接剂层52上粘贴半导体晶片W的背面，在粘合膜53的圆形标签部53a的外周部粘合固定切割用贴片环框R。在该状态下切割半导体晶片W，之后，对粘合膜53实施紫外线照射等固化处理，拾取半导体芯片。此时，粘合膜53由于固化处理而粘合力下降，因此易于从粘接剂层52剥离，半导体芯片以在背面附着有粘接剂层52的状态被拾取。在半导体芯片的背面附着的粘接剂层52之后在将半导体芯片与引线框、封装基板或者其他半导体芯片粘接时，作为芯片接合膜发挥作用。

另外，如上所述的切割-芯片接合带50中，粘接剂层52与粘合膜53的圆形标签部53a层叠而成的部分比粘合膜53的周边部53b厚。因此，在作为产品卷为辊筒状时，粘接剂层52和粘合膜53的圆形标签部53a的层叠部分与粘合膜53的周边部53a的高差相互重合，产生在柔软的粘接剂层52表面转印高差的现象、即图7所示的转印痕迹(也称为标签痕迹、皱褶或卷印)。这样的转印痕迹的产生特别是在粘接剂层52由柔软的树脂形成时或具有厚度时、以及切割-芯片接合带50的卷数多时较为显著。而且，若产生转印痕迹，则由于粘接剂层与半导体晶片的粘接不良，在晶片的加工时有可能产生问题。

为了解决这样的问题，开发了如下的晶片加工用带：在脱模膜的与设置有粘接剂层和粘合膜的第1面相反的第2面上、且脱模膜的短边方向的两端部设置支承构件(例如参照专利文献1)。这样的晶片加工用带由于设置有支承构件，因此在将晶片加工用带卷取为辊筒状时，能够将施加于胶带的卷取压分散、或者使该压力集中于支承构件，因此能够抑制转印亦在粘接剂层上的形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4360653号公报

发明内容

发明要解决的课题