[发明专利]光器件的加工方法

权利要求书

1.一种光器件的加工方法，在该加工方法中，分割光器件晶片来形成光器件， 该光器件具有：具有发光层的四边形的正面；平行于该正面的四边形的背面；以及连 结该正面与该背面的4个侧表面，该4个侧表面是相对于该正面的垂直线分别倾斜的 倾斜面，

该加工方法的特征在于，包括：

晶片准备步骤，准备光器件晶片，就该光器件晶片而言，在正面具有该发光层， 且被设定有多条交叉的分割预定线并在由该分割预定线划分出的该发光层的各区域 上分别具有光器件；

倾斜面设定步骤，在光器件晶片上设定该光器件的与该4个侧表面对应的倾斜 面；

激光加工步骤，在实施了该倾斜面设定步骤后，从该发光层侧的面沿着该倾斜面 对光器件晶片照射具有吸收性的波长的激光束，形成沿着该倾斜面的激光加工槽；

蚀刻步骤，在实施了该激光加工步骤后，使蚀刻液进入到该激光加工槽内，蚀刻 该激光加工槽的壁面；以及

分割步骤，在实施了该蚀刻步骤后，对光器件晶片施加外力，将光器件晶片分割 为各个光器件。

2.根据权利要求1所述的光器件的加工方法，其特征在于，该加工方法还包括：

保护膜形成步骤，在实施该激光加工步骤之前，在光器件晶片的正面形成保护膜； 以及

保护膜除去步骤，在实施了该激光加工步骤后，去除该保护膜。