[发明专利]一种整流二极管在审

专利信息
申请号: 201510856326.9 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN106816476A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 夏振宇 申请(专利权)人: 夏振宇
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/48
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 顾伯兴
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流二极管
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械领域,具体涉及一种整流二极管。

背景技术

整流二极管一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件。现有的整流二极管结构设计不合理,不适于工业化大生产。

发明内容

本发明的目的克服现有技术的问题提供一种整流二极管。

本发明的一种整流二极管,包括支架和引线,所述支架上设有焊锡层,所述焊锡层上设有N型半导体,所述N型半导体与引线通过PN结连接。

作为本发明的进一步改进,所述引线一端设有合金电极,所述合金电极与PN结固定连接。焊锡层的厚度为0.01-0.3mm。

本发明与现有技术相比,具有以下优点。

本发明结构设计合理,生产成本体,使用效果好,符合生产生活的需要。

附图说明

图1为本发明整流二极管的结构示意图。

图中:1-支架,2-引线,3-焊锡层,4-N型半导体,5-PN结,6-合金电极。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的解释说明。

如图1所示,一种整流二极管,包括支架1和引线2,支架1上设有焊锡层3,焊锡层3上设有N型半导体4,N型半导体4与引线2通过PN结5连接。引线2一端设有合金电极6,合金电极6与PN结5固定连接。焊锡层3的厚度为0.2mm。

上述内容为本发明的示例及说明,但不意味着本发明可取得的优点受此限制,凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。

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