[发明专利]一种互连结构

说明书

本发明涉及通信设备领域，具体涉及一种互连结构。该互连结构包括金属腔体，金属腔体内设有PCB，PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设有用于同轴电缆与PCB电连接的开口，PCB包括第一导体面和第二导体面，第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台，第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面，凸台与接地平面平行耦合。本发明实施通过凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台接地，由于PCB的上有接地平面，同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接，由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。

技术领域

本发明涉及通信设备领域，具体涉及一种互连结构。

背景技术

随着移动通信的迅速发展，多系统共站址，共天馈资源的应用越来越广泛，越来越受到运营商的青睐，这样可以共享资源，降低系统设计成本。移相器是天线馈电网络中一种关键部件，其性能决定着天线整机性能实现情况。一般地，移相器通常采用悬置线结构，悬置线的种类包括PCB悬置线、金属悬置线等，同轴电缆与悬置线连接大多利用接地块互连实现。

现有技术的互连结构中同轴电缆与移相器之间采用接地块连接，具体的同轴电缆的外导体与接地块焊接在一起，接地块通过螺钉装配在移相器的腔体上，而后同轴电缆的内导体焊接在移相器的PCB的微带线上，完成互连结构。

然而，采用此方式连接由于螺钉装配并非稳定的结构，使用一段时间之后容易出现松动等问题，而螺钉的松动会导致接地块的松动，进而使得无源交调(Passive Intermodulation，PIM)改变，即产生的无源交调信号发生改变干扰正常信号的问题，即这种互连结构存在PIM时效性的问题，即使用期限不长，并且由于接地块的松动，会使得同一批安装的互连结构出现不一致的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种互连结构，能够通过将同轴电缆的内外导体直接连接至PCB使得互连结构稳定耐用，提高互连结构的寿命，消除PIM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。

有鉴于此，本发明实施例第一方面提供一种互连结构，可包括：金属腔体，金属腔体内设有PCB，PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设有用于同轴电缆伸入第一腔体与PCB电连接的开口，PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面，第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台，第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面，凸台与接地平面平行耦合。

在一些实施例中，PCB上设有金属化过孔，通过金属化过孔使得第一导体面与第二导体面连通。

在一些实施例中，同轴电缆的内导体通过开口和设于PCB上的金属化过孔与第二导体面电连接。

在一些实施例中，PCB位于第一腔体内还设有外导体连接面，所述同轴电缆的外导体与外导体连接面电连接，外导体连接面通过金属化过孔与接地平面电连接。

在一些实施例中，第二导体面和/或第一导体面还包括微带线和悬置线，微带线与悬置线电连接，微带线与内导体电连接。

在一些实施例中，微带线位于凸台的上方，第二导体面的悬置线对应第二腔体，第一导体面的悬置线对应第一腔体。

在一些实施例中，微带线的长度不小于凸台的宽度。

在一些实施例中，金属腔体内设有卡槽，PCB安装于卡槽内。

在一些实施例中，凸台与接地平面之间填充有绝缘层。

在一些实施例中，金属腔体为长条形金属腔体。

在一些实施例中，金属腔体内的凸台与金属腔体为一体化成型。

在一些实施例中，金属腔体的外表面上还设有用于固定同轴电缆的电缆卡扣。