[发明专利]一种互连结构

权利要求书

1.一种互连结构，其特征在于：包括金属腔体，所述金属腔体内设有PCB，所述PCB将所述金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设有用于同轴电缆伸入所述第一腔体与所述PCB电连接的开口，所述PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面，所述第二腔体内设有与所述第二腔体连接的凸台，所述第二导体面包括设于对应所述凸台处的接地平面，所述凸台与所述接地平面平行耦合。

2.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述PCB上设有金属化过孔，通过所述金属化过孔使得第一导体面与第二导体面连通。

3.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述同轴电缆的内导体通过所述开口和设于所述PCB上的金属化过孔与所述第二导体面电连接。

4.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于：所述PCB位于第一腔体内还设有外导体连接面，所述同轴电缆的外导体与所述外导体连接面电连接，所述外导体连接面通过金属化过孔与接地平面电连接。

5.根据权利要求3所述的互连结构，其特征在于：所述第二导体面和/或第一导体面还包括微带线和悬置线，所述微带线与所述悬置线电连接，所述微带线与所述内导体电连接。

6.根据权利要求5所述的互连结构，其特征在于：所述微带线位于所述凸台的上方，所述第二导体面的悬置线对应第二腔体，所述第一导体面的悬置线对应第一腔体。

7.根据权利要求5所述的互连结构，其特征在于：所述微带线的长度不小于凸台的宽度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体内设有卡槽，所述PCB安装于所述卡槽内。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述凸台与所述接地平面之间填充有绝缘层。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体为长条形金属腔体。

11.根据权利要求10所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体内的凸台与所述金属腔体为一体化成型。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的互连结构，其特征在于：所述金属腔体的外表面上还设有用于固定同轴电缆的电缆卡扣。