[发明专利]一种脆性材料基板的激光加工系统

权利要求书

1.一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，包括：

工作台，用于载置脆性材料基板；

激光照射装置，用于根据预设的激光照射条件对所述脆性材料基板进行激光照射；

移动机构，用于使工作台按照特定运动轨迹进行运动；

控制装置，用于根据脆性材料基板最终所要形成的零部件的预设参数生成虚拟零部件，呈现和保存该虚拟零部件，并依照保存的虚拟零部件进行脆性材料基板的控制加工工作；

其中，所述控制装置包括：智能工作控制模块，所述智能工作控制模块，用于接收人机交互模块的数据指令进行脆性材料基板的控制加工工作；

所述智能工作控制模块包括：视觉检测及反馈单元和激光控制单元，视觉检测及反馈单元用于对脆性材料基板的加工过程进行监控，对加工位置进行定位，并提供纠正型反馈；所述激光控制单元，用于控制激光照射装置所照射激光的类型和照射状态；

上述视觉检测及反馈单元包括：图像采集子单元，该图像采集子单元用于采集被加工脆性材料基板的清晰图像，对激光的加工位置进行定位；

并将上述图像同预设的图像进行对比，当比对不一致时，则向激光控制单元提供纠正型反馈，进而调整激光类型和照射状态。

2.根据权利要求1所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述激光照射装置包括：激光照射头；

所述激光照射头，用于切割脆性材料基板的周边形状；

用于对脆性材料基板的边缘进行倒角；

还用于对脆性材料基板进行开槽或者打孔操作。

3.根据权利要求1所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述控制装置包括：人机交互模块；

进一步的，所述智能工作控制模块包括：激光控制单元、移动机构控制单元、控制器；

所述移动机构控制单元，用于控制移动机构的运行状态。

4.根据权利要求3所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述控制器包括：主控制器和子系统控制器；

所述激光控制单元、移动机构控制单元、视觉检测及反馈单元分别通过子系统控制器与主控制器连接；

所述子系统控制器，用于根据主控制器的命令完成对所述激光控制单元、移动机构控制单元、视觉检测及反馈单元的具体控制工作。

5.根据权利要求3所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述移动机构控制单元用于控制移动机构进行五轴运动。

6.根据权利要求3所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述激光控制单元包括：激光类型控制子单元和激光照射状态控制子单元；

所述激光类型控制子单元，用于控制激光的类型为脉冲型激光或者连续波型激光；

激光照射状态控制子单元，用于控制调节激光照射的形状、焦点、时间。

7.根据权利要求3所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述智能工作控制模块还包括：卡盘驱动单元；

所述卡盘驱动单元，用于控制卡盘的运动状态，以提供部分真空或者 具有特定空气压强的工作条件。

8.根据权利要求3所述的一种脆性材料基板的激光加工系统，其特征在于，所述人机交互模块，用于进行人机交互，并发送数据指令至智能工作控制模块进行脆性材料基板的加工控制工作；

所述人机交互模块包括：输入与编辑单元、显示单元和存储单元；

所述输入与编辑单元，用于输入和编辑脆性材料基板最终要生成的零部件的尺寸、形状、材料厚度的参数数据；

所述显示单元，用于根据所述参数数据生成虚拟零部件，并呈现该虚拟零部件；

所述存储单元，用于存储所述参数数据和所述虚拟零部件。