[发明专利]一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法

说明书

本发明公开了一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。在陶瓷基板烧结成型后在其表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺制作金属线路，再采取激光切割及后续分条，形成高精度倒装灯丝产品。即本发明所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。

技术领域

本发明涉及LED灯制造技术领域，具体地是涉及一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法。

背景技术

LED灯丝灯作为一款高效率节能的照明产品，其使用的LED芯片承载体(灯丝支架材料)需要为光源提供好的散热、双面透光、一定的支撑强度、耐电压性等性能指标。

目前LED灯丝灯采用固晶、打金线、涂布荧光粉等制作方式。由于金线因热膨胀、外部冲击波或压力易造成断裂，引起死灯。因此采用倒装方式进行灯丝封装，可有效提高产品稳定性及寿命，封装工艺简化，降低封装成本，提高生产良率。如采用倒装方式，则需要对应的倒装灯丝支架。LED倒装灯丝支架主要包括陶瓷基板及表面金属线路，但是陶瓷基板作为灯丝支架材料存在如下的隐患：

1)陶瓷烧结尺寸精度低；

2)陶瓷片烧结存在烧结翘曲；

3)陶瓷模具一次定型没有调整空间，生产周期长。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其可以消除了陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，包括如下步骤：

S1：制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；

S2：在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺厚膜印刷技术得到金属线路；

S3：将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；

S4：用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架。

优选地，还包括：

S5：在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。

优选地，所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷、透明陶瓷、蓝宝石或荧光陶瓷中的一种制作而成。

优选地，所述步骤S1具体包括：

S11：制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；

S12：将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片；

S13：将所述陶瓷生片经过1500～1750℃的高温烧成陶瓷熟片，即为陶瓷基板。

优选地，所述金属线路为银线路或铜线路，线路精度最高达到25um。

优选地，所述高精度LED倒装灯丝支架的长度在5～70mm之间，宽度在0.8～2.0mm之间，厚度在0.3～0.6mm之间。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：

本发明所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。