[发明专利]内嵌金属走线结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种内嵌金属走线结构及其制造方法，且特别是有关于一种应用于移动电子装置的内嵌金属走线结构及其制造方法。

背景技术

传统的移动电子装置的金属走线结构设计，常应用印刷的方式将所需的金属走线设计图案化于一基材上。当金属走线的结构应用于移动电子装置的显示器模块内时，需要将具有金属走线的一面使用光学透光黏胶贴合于显示模块的相关组件上。

为了能满足显示模块的高性能，通常需要其相关组件具有高透光率或光均匀度的特性，若金属走线凸出基材的表面过多时，则易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出，而影响相关组件的高透光率或其他光学性质的特性，可能降低产品的整体良率。

然而，若一味的减少金属走线的厚度，则因金属线截面积缩小而增加金属走线的阻值，因此也会影响金属走线的传导，可能造成移动电子装置相关功能的缺失或无法正常运作。

发明内容

有鉴于此，移动电子装置的显示模块需要相关的金属走线技术以克服上述的问题。

因此，本发明的一形式是在提供一种内嵌金属走线结构，其包含一基材及一金属走线。基材具有多个走线凹槽位于其表面。部分金属走线内嵌于走线凹槽内，且部份凸出于基材表面，其中金属走线凸出于基材表面的高度小于5微米，且内嵌于走线凹槽的深度小于基材的二分之一厚度。

依据本发明的一实施例，前述金属走线的材料包含金、银或铜。

依据本发明的一实施例，前述基材为一聚合物基材。

本发明的一形式是在提供一种内嵌金属走线结构的制造方法，藉以制造前述的内嵌金属走线结构。内嵌金属走线结构的制造方法包含：使用激光在一基材的表面上蚀刻出走线凹槽；印刷金属胶在基材的表面上使金属胶填入走线凹槽；图案化金属胶以形成金属走线，使金属走线凸出于基材表面的高度小于5微米，且内嵌于该些走线凹槽的深度小于该基材的二分之一厚度。

依据本发明的一实施例，前述金属走线的材料包含金、银或铜。

依据本发明的一实施例，前述基材为一聚合物基材。

依据本发明的一实施例，前述制造方法还包含一预清洗的步骤于该走线凹槽被蚀刻形成后。

依据本发明的一实施例，前述图案化金属胶的方式为激光蚀刻。

依据本发明的一实施例，前述图案化金属胶的方式为光学显影。

依据本发明的一实施例，前述金属胶为一光学显影导电胶。

综上所述，本发明的内嵌金属走线结构所提供的金属走线凸出于基材表面的高度较低，使其藉光学透光黏胶与显示器模块之其他相关组件贴合时，因金属走线凸出基材表面的厚度减少了，而光学透光黏胶内的气泡减到最少。此外，金属走线内嵌于走线凹槽内，有利于金属走线稳固的附着于基材上，而使金属走线从基材表面剥离的机会降到最低。

附图说明

为让本发明上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1是根据本发明的一实施例所述的内嵌金属走线结构制造方法的流程示意图；

图2是根据本发明的一实施例所述的内嵌金属走线结构的仰视图；以及

图3是沿图2的剖面线的剖面示意图。

符号说明

102：步骤

102a：激光

102b：基材

104：步骤

106：步骤

108a：步骤

108b：步骤

108c：激光

110：步骤

110a：光学透光黏胶

200：内嵌金属走线结构

202：基材

202a：厚度

204：金属走线

204a：凸出部份

204b：内嵌部份

204c：高度

204d：深度

204e：底部

204f：走线凹槽

具体实施方式

本发明的一形式是提供一种内嵌金属走线结构制造方法，藉以解决已知移动电子装置内金属走线凸出基材的表面过多，易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出等问题，并能符合移动电子装置薄型化的趋势。

请参照图1，其绘示根据本发明的一实施例所述的内嵌金属走线结构制造方法的流程示意图。制造方法的步骤102是以激光102a在基材102b的表面上蚀刻出走线凹槽(例如图3中的走线凹槽204f)。在本实施例中，基材102b的材质可以是聚合物，例如是PET(Polyethyleneterephthalate)材质的基材。