[发明专利]一种陶瓷坯体钻孔的方法在审
| 申请号: | 201510805840.X | 申请日: | 2015-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN105459255A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
| 发明(设计)人: | 林枞;许俊伸;李武新;吴奇丹 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
| 主分类号: | B28B11/00 | 分类号: | B28B11/00 |
| 代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 钻孔 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种陶瓷坯体钻孔的方法。
背景技术
陶瓷材料具有强度高、硬度大等优点,同时也具有韧性较低的缺陷,因此不规则形 状的陶瓷材料的成型,通常都是在陶瓷烧结之前进行,即对陶瓷坯体进行形状限定,其中就 包括了对陶瓷的钻孔工艺。
目前在陶瓷坯体上做通孔的途径通常有两种:模板成型或机械加工。模板成型的 方法适用于大规模的陶瓷制品的制备,但由于模板成本高,消耗大,对于小规模的、形状多 变的产品制作较为不利;机械加工的方法适合于灵活多变的形状要求,但是在机械加工的 同时,难以避免出现由于机械接触给陶瓷坯体带来的损伤,降低了陶瓷的力学性能。
发明内容
本发明对上述问题进行了改进,即本发明要解决的技术问题是现有的陶瓷坯体钻 孔采用机械接触容易造成陶瓷损伤。
本发明的具体实施方案是:一种陶瓷坯体钻孔的方法,其特征在于,包括以下步 骤:
(1)将陶瓷粉体进行压片,然后将压好的陶瓷坯体放置于一导电模板上,所述导电模板 上设有通孔;
(2)在导电模板底部及陶瓷坯体上方对应设置有个面积相同的导电板,所述导电板与 导电模板平行放置;
(3)并将陶瓷坯体、导电模板及导电板置于醋酸溶液中;两板之间通直流电,完成对陶 瓷坯体的钻孔。
进一步的,所述步骤(1)对陶瓷粉体添加少量粘结剂后进行压片,添加的粘结剂的 用量为0.3-3wt%。
进一步的,所述导电模板及导电板为材料为石墨或具有铝、铁、钛、铂元素中的一 个或多个形成的单一金属或复合金属。
进一步的,所述导电模板厚度为0.1-0.5mm,所述通孔孔径为0.5-3mm。
进一步的,所述导电板厚度为0.1-2mm。
进一步的,步骤(3)中醋酸溶液的溶度为0.4-4mol/l,静置时间为0.5-3小时。
进一步的,步骤(3)中直流电压为30-300V,时间为0.5-10分钟。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明方法在陶瓷坯体上钻孔时对坯体无任何机械接触,因此不会造成机械损伤, 影响陶瓷的最终力学性能。
(2)本发明可以通过醋酸溶度、通孔尺寸和施加电压来调控所钻孔径大小。
(3)本发明方法可以通过改变通孔的位置随意改变所钻孔洞的位置,同一时间钻 孔的数量几乎无限制。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
如图1所示,将10g氧化铝粉体添加0.1g聚乙烯醇作为粘结剂后混合均匀,然后进 行模压成型,制得边长为10mm,厚度2mm的氧化铝陶瓷方形坯体100。然后将压好的陶瓷坯体 100放置于导电模板200上,本实施例采用不锈钢材料作为导电模板200,在导电模板200钻 通孔210,所述通孔210孔径为2mm。在导电模板200,导电模板厚度为0.4mm的底部设置一个 面积相同金属导板300,所述金属导电板300厚度为2mm,而在金属导板300的对应面上设有 与金属导电板300平行设置且面积相同的石墨板400与其平行放置。然后将坯体静置于 2mol/L的醋酸溶液中约1小时后,两板之间通150V的直流电6分钟,即完成对陶瓷坯体的钻 孔。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与 修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
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