[发明专利]一种陶瓷坯体钻孔的方法在审
| 申请号： | 201510805840.X | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105459255A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林枞;许俊伸;李武新;吴奇丹 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B28B11/00 | 分类号： | B28B11/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 钻孔 方法 | ||
1.一种陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将陶瓷粉体进行压片，然后将压好的陶瓷坯体放置于一导电模板上，所述导电模板 上设有通孔；
（2）在导电模板底部及陶瓷坯体上方对应设置有个面积相同的导电板，所述导电板与 导电模板平行放置；
（3）并将陶瓷坯体、导电模板及导电板置于醋酸溶液中；两板之间通直流电，完成对陶 瓷坯体的钻孔。
2.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：所述步骤（1）对陶瓷粉体 添加少量粘结剂后进行压片，添加的粘结剂的用量为0.3-3wt%。
3.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：所述导电模板及导电板为 材料为石墨或具有铝、铁、钛、铂元素中的一个或多个形成的单一金属或复合金属。
4.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：所述导电模板厚度为0.1- 0.5mm，所述通孔孔径为0.5-3mm。
5.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：所述导电板厚度为0.1- 2mm。
6.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：步骤（3）中醋酸溶液的溶 度为0.4-4mol/l，静置时间为0.5-3小时。
7.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于：步骤（3）中直流电压为30- 300V，时间为0.5-10分钟。
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