[发明专利]一种无PCB板的有引线步进电机在审

专利信息
申请号: 201510800476.8 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105356717A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 李遵杰;张磊;李经裕 申请(专利权)人: 广东惠利普智能科技有限公司
主分类号: H02K37/00 分类号: H02K37/00;H02K11/00
代理公司: 广东中亿律师事务所 44277 代理人: 杜海江
地址: 528400 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 引线 步进 电机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种微型电机,特别是一种无PCB板的有引线步进电机。

背景技术

现有技术中的有引线步进电机有两种结构,一种是无PCB板的,在生产过程中,导线与线球焊接后再组装到线圈骨架和护线座上,这种结构的电机生产较为麻烦,不能够实现自动化组装。另一种是有PCB板的,在生产过程中,线圈骨架、PCB板、护线座装配完成后,将线球和导线与PCB板焊接,这种电机存在PCB板,导致产品的生产成本较高,而且也不能实现自动化组装。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供一种结构简单、装配方便,可实现自动化组装的无PCB板的有引线步进电机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种无PCB板的有引线步进电机,包括线圈骨架、导电针、导线和安装在所述线圈骨架上的护线座,所述线圈骨架上设置插针孔,所述插针孔由径向孔和与所述径向孔的前端连通的轴向孔构成,所述导电针的前端插入所述径向孔中,所述护线座设置有与所述导电针对应的通孔,所述导电针的后端穿过所述通孔后与所述导线接触形成电连接。

所述导电针的后端与所述导线采用焊接的方式加固。

所述护线座设置有与所述导线对应的导线槽,所述导线的局部段嵌在所述导线槽中。

所述导线槽设置有折弯的卡位部。

所述护线座上安装有盖板。

所述盖板的上端设置有楔形卡台,下端设置有第一卡扣,所述护线座上设置有与所述楔形卡台对应的卡扣孔和与所述第一卡扣对应的第二卡扣。

本发明的有益效果是:本发明的插针孔由径向孔和轴向孔构成,护线座设置有通孔,导电针的前端插入径向孔中,后端穿过通孔后与导线接触形成电连接,结构简单,装配方便,能够采用自动化机械装配代替传统的手工装配,能有效提高生产效率和产品的质量,降低产品的生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构分解示意图;

图2是护线座的结构示意图;

图3是盖板的结构示意图;

图4是线圈骨架及导电针装配体的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图4,一种无PCB板的有引线步进电机,包括线圈骨架1、导电针2、导线3和安装在所述线圈骨架1上的护线座4,所述线圈骨架1上设置插针孔,所述插针孔由径向孔5和与所述径向孔5的前端垂直连通的轴向孔6构成,径向孔5为盲孔,轴向孔6的上端开口位于线圈骨架1的端面上,所述导电针2的前端插入所述径向孔5中,所述护线座2设置有与所述导电针2对应的通孔7,所述导电针2的后端穿过所述通孔7后与所述导线3接触形成电连接,为了连接可靠,所述导电针2的后端与所述导线3采用焊接的方式加固。

所述护线座4设置有与所述导线3对应的导线槽8,所述导线3的局部段嵌在所述导线槽8中,所述导线槽8设置有折弯的卡位部9,防止在后期的使用过程中,导线3移位引发导电不良。

所述护线座4上安装有盖板10,盖板10将导线3和导电针2的部位遮盖起来,提高产品的安全性。所述盖板10的上端设置有楔形卡台11,下端设置有第一卡扣12,所述护线座4上设置有与所述楔形卡台11对应的卡扣孔13和与所述第一卡扣12对应的第二卡扣14,装配后,所述楔形卡台11卡入所述卡扣孔13中,所述第一卡扣12和第二卡扣14扣合,将所述盖板10固定在所述护线座4上,所述导线3的下端伸出所述盖板10外,结构简单,装配可靠。

装配时,将导电针2的前端插入径向孔5中,将导线3装配到导线槽中,然后将护线座4组装到线圈骨架1上,将线球的接线端压入轴向孔6中,然后再焊接导电针2与线球接线端、导线3的连接部位,线球的接线端与导电针2的连接部位也可以采用导电胶加固,最后装配盖板即可,结构简单,装配方便,能够采用自动化机械装配代替传统的手工装配,能有效提高生产效率和产品的质量,降低产品的生产成本。

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