[发明专利]一种微带环形引信天线

权利要求书

1.一种微带环形引信天线，其特征在于，所述微带环形引信天线包括：天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，

所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，所述匹配金属圆环位于所述辐射金属圆环的外部，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；

所述天线基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述顶层介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述顶层介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧；

所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接。

2.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起；其中，

所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔，与所述匹配金属圆环电连接。

3.如权利要求1或2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述馈电孔位于所述匹配金属圆环的中心处。

4.如权利要求2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板在与所述接头载板的结合面上具有一金属层，所述接头外壳与所述金属层电连接，用于将所述接头外壳接地。

5.如权利要求4所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板与所述接头载板通过银浆粘接在一起。

6.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板与所述顶层介质基板和所述底层介质基板均通过半固化片粘接在一起。

7.如权利要求6所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。

8.如权利要求6所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板、所述顶层介质基板以及所述底层介质基板均采用Taconic TLY材料制成。