[发明专利]一种电子绝缘封装材料在审
| 申请号： | 201510774880.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105400135A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 符建豪 | 申请（专利权）人： | 太仓荣中机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L75/04;C08L83/14;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/12;C08K5/098 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 绝缘 封装 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子绝缘封装材料，其特征在于：包括以下重量份数的原料组成：基体40~80份，聚氨酯树脂15~30份，氧化锌3~6份，石墨烯5~15份，增塑剂3~10份，稳定剂1~3份，阻燃助剂1~5份，偶联剂2~6份，分散剂0.5~3份，抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。
2.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料，其特征在于：所述基体为改性二氧化硅环氧树脂。
3.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯。
4.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料，其特征在于：所述稳定剂为硬脂酸钡。
5.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料，其特征在于：所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷。
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