[发明专利]一种无需后期固化的胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种无需后期固化的胶黏剂及其制备方法。

背景技术

聚丙烯酸酯类的保护膜是电子电器产品的制程辅料，近年来，随着电子产品的快速发展，保护膜也得到了快速发展。并且随着各领域应用的不同，保护膜向着多元化，功能性的方向发展。

亚克力保护膜所用的胶黏剂固化是一个多级固化的过程。很多时候在生产完成保护膜后，亚克力胶水还没有真正的固化完全，需要放进40-50度左右的烤箱里面继续熟化。这个熟化过程需要2-3天的缓慢过程，如果是常温下甚至要达到7天的后熟化过程。熟成时间严重影响产品的出货速度以及与客户之间的配合度，也增加了公司的能耗。

发明内容

本发明目的是提供一种无需后期固化的胶黏剂及其制备方法，解决现有的胶黏剂需要后期固化的问题。

本发明的技术方案为：一种无需后期固化的胶黏剂，由以下重量百分比的原料组成：

丙烯酸酯胶黏剂70-75%；

固化剂2%～2.5%；

有机锡类催化剂0.04%～0.06%；

有机酸类抑制剂2%～4%；

乙酸乙酯20.96～23.44%。

进一步地，所述丙烯酸酯胶黏剂的重量百分比组成为：丙烯酸异辛酯7-9%，丙烯酸丁酯8-11%，甲基丙烯酸甲酯1-2.5%，丙烯酸甲酯0.5-1.5%，甲基丙烯酸0.5-1.5%，丙烯酸羟乙酯0.5-1.5%，丙烯酸0.2-0.8%，BPO为0.05-0.2%，乙酸乙酯为75-79.25%。优选地，所述丙烯酸酯胶黏剂的重量百分比组成为：丙烯酸异辛酯8.08%，丙烯酸丁酯9.24%，甲基丙烯酸甲酯1.85%，丙烯酸甲酯1.04%，甲基丙烯酸1.15%，丙烯酸羟乙酯0.92%，丙烯酸0.69%，BPO为0.12%，乙酸乙酯为76.91%。

进一步地，所述固化剂为多异氰酸酯类。

进一步地，所述有机锡类催化剂为二丁基锡二月桂酸酯。

一种无需后期固化的胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）量取丙烯酸酯胶黏剂，加入乙酸乙酯稀释，搅拌均匀；

（2）将固化剂用乙酸乙酯稀释后加入到步骤（1）处理后的丙烯酸酯胶黏剂中，搅拌并依次加入有机酸类抑制剂和有机锡类催化剂，搅拌均匀即得成品。

本发明的配方中，丙烯酸酯是专门设计的胶黏剂，固化交联密度较高。

催化剂是有机锡类催化剂，可以加快固化剂的固化速度，使原本3天的后熟化过程，在短短2min内固化完成，并且粘性稳定。

抑制剂是有机酸类，在常温下可以与催化剂结合，降低其活性，高温时挥发后，恢复活性的催化剂迅速与固化剂作用。达到快速固化的作用。抑制剂可以将配置好的胶水的使用期限延长至4小时以上。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

本发明的胶黏剂常温下保存时间较长，制出的保护膜粘性稳定，生产下机后产品就已经固化完全，测试后即可出货。大大缩短了产品的制程时间，减少能耗，进而使生产成本降低。

具体实施方式

一种无需后期固化的胶黏剂，由以下重量百分比的原料组成：

丙烯酸酯胶黏剂70-75%；

固化剂2%～2.5%；

有机锡类催化剂0.04%～0.06%

有机酸类抑制剂2%～4%

乙酸乙酯20.96～23.44%；

其中，所述丙烯酸酯胶黏剂的重量百分比组成为：丙烯酸异辛酯8.08%，丙烯酸丁酯9.24%，甲基丙烯酸甲酯1.85%，丙烯酸甲酯1.04%，甲基丙烯酸1.15%，丙烯酸羟乙酯0.92%，丙烯酸0.69%，BPO为0.12%，乙酸乙酯为76.91%。

制备方法包括以下步骤：

（1）量取丙烯酸酯胶黏剂，加入乙酸乙酯稀释，搅拌均匀；

（2）将固化剂用乙酸乙酯稀释后加入到步骤（1）处理后的丙烯酸酯胶黏剂中，搅拌并依次加入有机酸类抑制剂和有机锡类催化剂，搅拌均匀即得成品。

实施例1

（1）量取丙烯酸酯胶黏剂70g，加入乙酸乙酯14g稀释，搅拌均匀；

（2）将2g甲苯二异氰酸酯二聚体用乙酸乙酯5.04g稀释后加入到步骤（1）处理后的丙烯酸酯胶黏剂中，搅拌10分钟后加入有机酸类抑制剂2g，搅拌10分钟后加入二丁基锡二月桂酸酯0.04g，搅拌15分钟即得成品。

实施例2

（1）量取丙烯酸酯胶黏剂75g，加入乙酸乙酯10g稀释，搅拌均匀；