[发明专利]晶片固着装置及其方法

说明书

一种晶片固着装置，其包含有：一载台；一多吸放单元，其系位于该载台的上方；一调整台，其系相邻于该载台；一承台，其系相邻于该调整台；以及一多压合单元，其系设于该承台的上方；其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多顶出单元系顶出位于该载台之至少二第一工件；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台之至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。

技术领域

本发明涉及一种晶片固着装置及其方法，尤指一种能够同时顶出多个第一工件，并将多个第一工件同时压合于一第二工件的方法及其装置。

背景技术

顶出、吸取与压合的步骤系常见于半导体制程中。顶出系利用顶针推顶一晶片（晶粒），以使晶片与一膜体相互分离。吸取系利用一吸取头将前述之被推顶的晶片移动至另一位置。压合系利用一压合头将晶片压合于一基板处。

然上述顶针、吸取头或压合头系设计仅能顶出一晶片或吸取一晶片，但对于讲求效率的半导体产业而言，仅能顶出单一晶片的顶针、仅能吸取单一晶片的吸取头或仅能压合单一晶片的压合头，其产能有限。特别是当因晶片厚度很薄或材质脆弱时，顶出需要很长的制程时间，或当晶片需要一定的压合时间时，习知的方法不论机构的运作的速度如何提升，生产效率依然低落，故需要有一全新的作业方式，来突破旧有方式的限制，有效提升产能。

发明内容

本发明目的在于提供一种晶片固着装置及其方法，其系利用同时顶出至少二第一工件，并将该至少二第一工件同于压合于一第二工件处，藉以达到提升产能的效果。

为达到上述目的，本发明采用的第一种装置技术方案是：一种晶片固着装置，其特征在于：其包含有：

一载台；

一多吸放单元，其系位于该载台的上方；

一调整台，其系相邻于该载台；

一承台，其系相邻于该调整台；以及

一多压合单元，其系设于该承台的上方；

其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。

上述方案中，所述调整台系调整该至少二第一工件的相对位置，该调整台具有一位移模块，以使该调整台能够进行一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动。

再进一步，所述调整台具有至少二调整座，各调整座系进行一直线往复运动或一横向往复运动，以调整该至少二第一工件的相对位置。

上述方案中，其更具有一翻转单元，该翻转单元系位于该调整台与该多压合单元之间。

上述方案中，其更具有一第一视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该多吸放单元的上方。

上述方案中，其更具有一第二视觉定位模块，该第二视觉定位模块系位于该调整台的上方。

上述方案中，其更具有一第三视觉定位模块，该第三视觉定位模块系位于该承台与该多压合单元的上方。

再进一步，所述第三视觉定位模块系撷取该第一工件未面对该第三视觉定位模块的一面之影像，或者该第三视觉定位模块系透过该第一工件，以撷取该第二工件或该承台之影像。

上述方案中，所述载台具有一位移模块，以使该载台进行一直线往复运动、一横向往复移动或一旋转运动；该承台具有一位移模块，以使该承台进行一直线往复运动、一横向往复移动或一旋转往附运动。