[发明专利]一种冷热腔可控温加热支撑架在审
| 申请号: | 201510719417.8 | 申请日: | 2015-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN106653646A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 吕光泉;吴凤丽;郑英杰;张建 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 | 代理人: | 陈福昌 |
| 地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 冷热 可控 加热 支撑架 | ||
1.一种冷热腔可控温加热支撑架,其特征在于,该加热支撑架包括加热支撑架上盘体,陶瓷柱,分隔板,加热支撑架下盘体,固定螺母;所述加热支撑架上盘体上设有陶瓷柱孔,加热支撑架上盘体的下盘面边缘设有凸台A,陶瓷柱孔边缘设有凸台B,加热支撑架上盘体的下盘面中央位置设有凸台C,所述凸台C处设有热媒通道进口端,热媒通道出口端与热电偶孔;分隔板上设有分隔板陶瓷柱孔,分隔板媒介进口,分隔板媒介出口与分隔板热电偶孔;加热支撑架下盘体上设有通孔,加热支撑架下盘体上盘面的边缘设有凸台D,通孔的边缘设有凸台E,加热支撑架下盘体上盘面的中央位置设有凸台F,凸台F处设有下盘体媒介进口,下盘体媒介出口,热电偶螺纹孔,冷媒进口与冷媒出口;
所述分隔板和加热支撑架下盘体通过焊接后中间形成一个空腔,用以进行冷循环媒介循环,为冷腔;然后再将加热支撑架上盘体与其焊接,形成另一个空腔,用以进行热循环媒介循环,为热腔;然后将陶瓷柱穿过陶瓷柱孔、分隔板陶瓷柱孔与通孔内,通过固定螺母对陶瓷柱进行固定。
2.如权利要求1所述的一种冷热腔可控温加热支撑架,其特征在于,所述凸台A、凸台B、凸台C、凸台D、凸台E与凸台F的高度相等。
3.如权利要求1所述的一种冷热腔可控温加热支撑架,其特征 在于,所述热电偶孔、分隔板热电偶孔与热电偶螺纹孔的位置与大小均相互对应。
4.如权利要求1所述的一种冷热腔可控温加热支撑架,其特征在于,所述陶瓷柱孔、分隔板陶瓷柱孔与通孔的位置与大小均相互对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





