[发明专利]换流阀光耦合模块发射回路可靠性测试平台及测试方法

权利要求书

1.一种光耦合模块发射回路可靠性测试平台进行测试的测试方法，其特征在于，所述测试平台包括电源系统、光耦合模块的在线封装平台和光功率测试仪，所述电源系统中的电阻与光耦合模块连接，所述光耦合模块的在线封装平台的光耦合模块发射回路与光功率测试仪连接；

所述电源系统由5V直流电源和100Ω的电阻串联组成，电源系统为给发光二极管供电的且其两端为排线正负极插入的针管输出头；所述二极管的最上的脚是接电源的正极，而另外两个脚短接作为负极；

所述光耦合模块的在线封装平台包括固定工装和光耦合模块孔槽，光耦合模块固定在固定工装上，发光二极管安装在固定工装上，光耦合模块设有安装发光二极管的孔，光耦合模块与发光二极管构成光耦合模块发射回路；光耦合模块发射回路通过衰减为≤2db的150米的光纤与测量光波波长为820nm的光功率测试仪连接，光功率测试仪用于接收耦合模块发送出的光信号，检测发射的光功率；

所述方法包括下述步骤：

步骤一：组装光耦合模块发射回路；

步骤二：测试光耦合模块发射回路的可靠性；

所述步骤一包括：

将光耦合模块固定在固定工装上，将发光二极管安装到光耦合模块的光耦合模块孔槽内；

电源系统给发光二极管供电，采用衰减为≤2db的光纤将发光二极管的光信号传输至光功率测试仪中；

光功率测试仪实时测试光耦合模块发射回路的光功率；

不断调整发光二极管位置使得光发射功率达到目标要求值；

在发光二极管的周围点上胶水，自然封装固化；在固化过程中，不触碰光发射器及其信号线，确保调整后的光发射器位置不变；

固化完成后对光耦合模块发射回路的光发射功率进行复测，确认光功率合格后再进入可靠性测试环节。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述步骤二的测试光耦合模块发射回路可靠性包括：

检验耦合模块外观以确保光耦合模块光发射回路无损；

光耦合模块发射回路光功率的测试：光耦合模块组装到阀基电子设备光收发板卡上后对光收发板卡进行测试和失效筛选，光功率测试后进行最终电气性能测试检出不合格品。

3.如权利要求2所述的测试方法，其特征在于，光收发板卡的测试包含光耦合模块在内的阀基电子设备光收发板电测试，其是在常温下对阀基电子设备功能的整体性功能测试；其中与光耦合模块功能相关的测试为交互信号自检测试；交互信号自检测试是对光耦合模块上发光二极管发出的信号在信号接收端通过FPGA集成芯片程序对收到的信号频率、幅值和占空比等三个参数的自检性测试；试验中FPGA集成芯片程序监测到任一参数不合格则会发出相应的报警信息，提示器件失效；

失效筛选包括对阀基电子设备光收发板进行的电测试；测试方法包括在环境的温度、湿度和持续时间下，通过改变器件运行环境参数，器件老化的进程，确认器件的制造工艺或组装工艺存在的缺陷所引起的低于预期寿命的早期失效进行提前筛选。