[发明专利]测温装置、基座及反应腔室有效
| 申请号: | 201510715502.7 | 申请日: | 2015-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN106653644B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 张军;武学伟;徐宝岗;董博宇 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;C23C14/22;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测温 装置 基座 反应 | ||
1.一种测温装置,安装在基座上,其包括测温体、安装体和信号线,其特征在于,所述测温体,其一端设置有测温电极,另一端固定在所述基座上的与所述测温电极的预设测温位置对应的位置处;
所述安装体,其固定在所述基座上的预设安装位置处;
所述信号线,连接所述测温电极和所述安装体,用于将所述测温电极获得的测温信号自所述安装体引出;
所述安装体的上下端对应设置有电连接的上电极和下电极,所述信号线与所述安装体的上电极相连,所述安装体的下电极作为所述测温信号的引出端;其中,
所述预设测温位置和所述预设安装位置在不同的竖直方向上。
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,还包括设置在所述测温体和所述基座之间的调节件,所述调节件用于调节所述测温电极相对所述基座的高度。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述调节件包括在所述基座上设置的螺纹孔和所述测温体的另一端上设置具有外螺纹的螺柱;
所述螺柱设置在所述螺纹孔内,且与所述螺纹孔采用螺纹方式连接。
4.根据权利要求3所述的测温装置,其特征在于,所述调节件还包括套置在所述螺柱上的螺母,所述螺母的外径尺寸大于所述螺纹孔的内径,用以在所述螺柱进入所述螺纹孔一定深度之后固定所述测温体和所述基座。
5.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述测温电极设置在所述测温体的内部,所述信号线包括第一信号线和第二信号线,
所述第一信号线,位于所述测温体的内部,其两端分别与所述测温电极和所述第二信号线的第一端相连;
所述第二信号线,其第二端与所述安装体相连。
6.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述安装体和所述基座采用螺纹方式固定连接。
7.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,在所述安装体和所述基座相接触的表面上设置有环形凹槽,在所述环形凹槽内设置有密封圈,用以密封二者之间的间隙。
8.一种基座,所述基座上设置有测温装置,其特征在于,所述测温装置采用权利要求1-7任意一项所述的测温装置。
9.一种反应腔室,包括基座,其特征在于,所述基座采用权利要求8所述的基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





