[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种能够对多个LED芯片进行集中散热的散热装置。

背景技术

发光二极管简称LED，能够将电能转换为光能，与白炽灯泡和氖灯相比，LED的特点是：工作电压很低(有的仅一点几伏)；工作电流很小(有的仅零点几毫安即可发光)；抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长；通过调制通过的电流强弱可以方便地调制发光的强弱。由于有这些特点，LED开始替代传统的白炽灯泡和氖灯，并且，也被越来越广泛地应用在生活、生产上。

由于LED芯片技术的限制，大量电能转换为晶格震动以热能的形式被释放，由于热量的产生，会导致LED芯片温度过高，从而使芯片衰减加剧。LED灯的散热成为LED、尤其是大功率的LED灯的散热成为重要问题。

现有技术中，大功率LED灯使用导热材料将LED芯片释放的热量传导到灯箱体外侧，然后，通过空气被动冷却。但是，采用导热材料进行被动散热的散热效果有限，当需要使用不同功率的LED芯片时，就需要重新设计散热结构以符合散热需求。另外，大面积的LED芯片如果需要高效率的散热，也可以使用主动散热装置来实现，然而，由于主动散热高能耗以及高成本，使得主动散热装置的使用收到到一定限制。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而进行的，目的在于提供一种能够对多个LED芯片进行集中散热并且散热效果好的散热装置。

本发明提供了一种散热装置，用于对多个LED芯片进行散热，其特征在于，包括：基体，包含：顶部、与顶部相贯通且内径大于顶部的内径的底部、以及设在底部用于安装多个LED芯片的安装单元；散热部，用于对多个LED芯片进行散热，包含：设在底部的散热件、以及设在顶部的散热单元；以及控制部，与散热单元和LED芯片相连接，用于根据LED芯片产生的热量控制散热单元的打开和关闭，其中，当LED芯片产生的热量大于阈值时，控制部控制散热单元打开，使得LED芯片产生的一部分热量被散热件散出，另一部分热量被散热单元散出。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，基体呈双曲面状，并且采用导热材料制成，能够对LED芯片进行散热。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，基体的侧壁上设有通风口。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，安装单元的侧壁上设有通孔，在对LED芯片进行拆卸时，通过向通孔注射腐蚀液体，使LED芯片被拆卸下来。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热单元采用散热风扇或者水冷散热装置。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热件安装在基体的内壁，散热件采用向内壁辐射安装的多个散热鳍片，散热鳍片呈三角形、长条形或针型中任何一种形状。

在本发明提供的散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，散热件安装在基体的外壁，散热件采用沿外壁铺设的多个散热片，散热片呈针状、块状或条状中任何一种形状。

发明的作用与效果

根据本发明所涉及的散热装置，因为基体呈下大上小的结构，并且上下贯通，使得空气的流通量加大，并且，通过散热件设在基体的底部，使得LED芯片的热量被散热件散出，另外，通过散热单元设在热量较为集中的顶部，当LED芯片的发热量增大时，通过控制部控制散热单元打开，实现对LED芯片的进一步散热，所以，本发明的散热装置能够对多个LED芯片进行集中散热，具有散热效果好、节能的优点。

附图说明

图1是本发明的实施例一中散热装置的结构示意图；

图2是本发明的实施例一中散热装置的仰视图；

图3是本发明的实施例二中散热装置的结构示意图；以及

图4是本发明的实施例二中散热装置的俯视图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明的散热装置作具体阐述。

<实施例一>

图1是本发明的实施例一中散热装置的结构示意图。

如图1所示，在本实施例中，散热装置100用于对八个LED芯片200进行集中散热。

散热装置100包含：基体10、散热部20以及控制部30。

基体10为中空的双曲面状箱式结构，上下贯通，底部的内径大于顶部的内径，这样，极大的提高了空气的流量。基体10的侧壁上设有通风口。当散热需求较低时，可通过通风口进行有效散热。

图2是本发明的实施例一中散热装置的仰视图。