[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201510642507.1 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105135387A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 寇志起;沈皓清;贾兆远 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21V29/67;F21V29/56;F21V29/74;F21V29/80;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置，用于对多个LED芯片进行散热，其特征在于，包括：
基体，包含：顶部、与所述顶部相贯通且内径大于所述顶部的内径的底部、以及设在所述底部用于安装所述多个LED芯片的安装单元；
散热部，用于对所述多个LED芯片进行散热，包含：设在所述底部的散热件、以及设在所述顶部的散热单元；以及
控制部，与所述散热单元和所述LED芯片相连接，用于根据所述LED芯片产生的热量控制所述散热单元的打开和关闭，
其中，当所述LED芯片产生的热量大于阈值时，所述控制部控制所述散热单元打开，使得所述LED芯片产生的一部分所述热量被所述散热件散出，另一部分所述热量被所述散热单元散出。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述基体呈双曲面状，并且采用导热材料制成，能够对所述LED芯片进行散热。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述基体的侧壁上设有通风口。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述安装单元的侧壁上设有通孔，
在对所述LED芯片进行拆卸时，通过向所述通孔注射腐蚀液体，使所述LED芯片被拆卸下来。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述散热单元采用散热风扇或者水冷散热装置。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述散热件安装在所述基体的内壁，
所述散热件采用向所述内壁辐射安装的多个散热鳍片，
所述散热鳍片呈三角形、长条形或针型中任何一种形状。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：
其中，所述散热件安装在所述基体的外壁，
所述散热件采用沿所述外壁铺设的多个散热片，
所述散热片呈针状、块状或条状中任何一种形状。
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